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扩展温度聚变
在扩展温度下混合信号集成
Microsemi的Fusion混合信号FPGA集成了可配置的模拟，大容量闪存模块，全面钟生成和管理电路和
性能高，在一个单片器件的基于闪存的可重编程逻辑。融合创新的架构可以与Microsemi的软微控制器使用（ MCU）
芯以及性能最大化的32位的ARM Cortex- M1的核心。扩展级温度Fusion器件在温度为100C操作以低
为-55℃ 。
扩展温度聚变装置
扩展温度聚变装置
Cortex-M1 Devices
系统门
瓷砖（D-触发器）
AES- ISP保护
锁相环
全局
Flash Memory Blocks (2 Mbits)
总的Flash存储器位
FlashROM的位
RAM Blocks (4,608 bits)
RAM （千位）
模拟四边形
模拟输入通道
栅极驱动器输出
I / O组（ + JTAG ）
最大数字I / O的
模拟I / O
封装引脚
FG
E X TE N个去率T e米PE乌尔ê毕淑敏的IO n个R
AFS600
M1AFS600
600,000
13,824
是的
2
18
2
4M
1,024
24
108
10
30
10
5
172
40
FG256 ， FG484
AFS1500
M1AFS1500
1,500,000
38,400
是的
2
18
4
8M
1,024
60
270
10
30
10
5
223
40
FG256 ， FG484
6
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