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BGA封装
32引脚( 15毫米
×
11.25mm
×
3.42mm)
(参考LTC DWG # 1851年5月8日修订版C)
细节A
8
销1
A
AAA
A2
Z
7
A
6
5
4
3
2
1
PIN “ A1”
角落
A1
b
B
C
D
4
CCC
模具
D
基板
0.27 – 0.37
2.45 – 2.55
F
b1
E
F
G
H
包装说明
// BBB
DETAIL B
J
K
e
L
OB ( 32名)
X
Y
DDD M Z X
EEE M
b
G
e
请参阅注释
3
E
AAA
包顶视图
DETAIL B
包边查看
包装底部视图
0.000
4.445
3.175
1.905
0.635
0.635
1.905
3.175
4.445
细节A
注意事项:
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
2.所有尺寸以毫米
3
笔记
4
BALL DESIGNATION PER JESD MS -028和JEP95
引脚1的标识符细节是可选的,
但必须位于指定的区域。
引脚1的标识符可以是霉菌或
明显的特点
最大
3.62
0.70
2.92
0.90
0.66
5.主基准面-Z- IS飞机座位
0.630 ±0.025 32x
5.080
请参阅
http://www.linear.com/designtools/packaging/
对于最新的封装图。
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是,没有责任承担供其使用。凌力尔特公司是没有代表性
化,其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
6.350
尺寸
3.22
0.50
2.72
0.60
0.60
0.000
3.42
0.60
2.82
0.75
0.63
15.0
11.25
1.27
12.70
8.89
5.080
6.350
部件
PIN “ A1”
LTMXXXXXX
微型模块
符号
A
A1
A2
b
b1
D
E
e
F
G
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
0.15
0.10
0.20
0.30
0.15
BALLS总数: 32
TRAY PIN 1
BEVEL
包装在纸盒装入方向
BGA 32 0211 REV C
LTM2883
35
拟议的PCB LAYOUT
顶视图
2883f

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