LP8543
30085898
SMBus的时序参数（ SDA ， SCLK ）
符号
f
SCLK
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
C
b
时钟频率
保持时间（重复）启动条件
时钟低电平时间
时钟高电平时间
对于重复的起始条件建立时间
数据保持时间
数据建立时间
上升SDA和SCL时间
秋季SDA和SCL时间
建立时间为停止条件
参数
（注
13 ，注14 ）
极限
民
10
4.0
4.7
4.0
4.7
300
250
1000
300
4.0
4.7
10
200
50
最大
100
千赫
s
s
s
s
ns
ns
ns
ns
s
s
ns
单位
停止和启动条件之间的总线空闲时间
容性负载为每个公交专线
1 pF的负载相当于1纳秒。
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏部件的限制。额定工作值是根据其运行情况
该装置的有保证。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件下，
请参阅电气特性表。
注2 ：
所有电压都是相对于该电势处于GND管脚。
注3 ：
内部热关断电路保护永久性损坏设备。热关断从事在T
J
= 150°C （典型值），并脱离在T
J
= 130 ° C（典型值） 。
注4 ：
有关详细的焊接规范和信息，请参阅德州仪器AN1187 ：
无铅引线框架封装（ LLP ） 。
注5 ：
人体模型是一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电。机器模型是一个200 pF电容放电
直接向每个引脚。 MIL - STD-883标准3015.7
注6 ：
在应用中，高功率耗散和/或封装的热性能差的存在，在最大环境温度可能要
降额。最高环境温度（T
A- MAX
）是依赖于最大工作结温（T
J- MAX -OP
= 125℃ ） ，其最大功率
该装置中的应用程序的耗散性（P
D- MAX
），以及结点到环境的部件/封装的热阻在应用程序（ θ
JA
），如由下式给出的
下面的公式：T已
A- MAX
= T
J- MAX -OP
– (θ
JA
× P
D- MAX
).
注7 ：
结至环境热阻高度应用和电路板布局有关。在应用中，高最大功耗存在，
必须特别注意支付给电路板设计的散热问题。
注8 ：
最小和最大限制是由设计，测试或统计分析保证。典型的数字也无法保证，但代表了最常见的情况。
注9 ：
在设置电气特性采用低ESR的表面贴装陶瓷电容器（MLCC ） 。
注10 ：
从此刻提升测量的启动时间被激活，直到V
OUT
跨越90 ％的目标值。
注11 ：
输出电流精度为输出电流的实际值和该电流的设定值之间的差。匹配是最大
从平均差。对于零件上的恒定电流吸收器（OUT1至OUT7 ），下述确定：最大输出电流（MAX ），则
最小输出电流（MIN），并且所有的输出（AVG ）的平均输出电流。两个匹配的数字进行计算： （ MAX- AVG） / AVG和（ AVG - MIN /
AVG ） 。两个（最坏情况）的人数最多被认为是匹配的身影。提供的典型规格是匹配的最常见的情况
图为各地。需要注意的是有些厂家在使用不同的定义。
注12 ：
饱和电压被定义为电压时，LED电流从在2V测定的值下降了10 ％。
注13 ：
通过设计保证。 V
DDIO
= 1.65V至5.5V 。
注14 ：
该LP8543的开关特性完全符合或超过公布的系统管理总线（SMBus ）规范版本2.0 。
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