封装选项附录
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1-Nov-2013
包装信息
订购设备
LM158AH
LM158AH/NOPB
LM158H
LM158H/NOPB
LM158J
LM258H
LM258H/NOPB
LM2904ITP/NOPB
LM2904ITPX/NOPB
LM2904M
LM2904M/NOPB
LM2904MX
LM2904MX/NOPB
LM2904N
LM2904N/NOPB
LM358AM
LM358AM/NOPB
LM358AMX
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
TO-99
TO-99
TO-99
TO-99
CDIP
TO-99
TO-99
DSBGA
DSBGA
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SOIC
SOIC
SOIC
LMC
LMC
LMC
LMC
NAB
LMC
LMC
YPB
YPB
D
D
D
D
P
P
D
D
D
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
500
500
500
500
40
500
500
250
3000
95
95
2500
2500
40
40
95
95
2500
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
(6)
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-25到85
-25到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
0到70
0到70
0到70
器件标识
(4/5)
样本
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
NRND
活跃
NRND
活跃
NRND
活跃
NRND
活跃
NRND
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
TI打电话
POST -PLATE
TI打电话
POST -PLATE
TI打电话
TI打电话
POST -PLATE
锡银铜
锡银铜
TI打电话
SN | CU SN
TI打电话
SN | CU SN
TI打电话
SN | CU SN
TI打电话
SN | CU SN
TI打电话
TI打电话
Level-1-NA-UNLIM
TI打电话
Level-1-NA-UNLIM
TI打电话
TI打电话
Level-1-NA-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-NA-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
LM158AH
LM158AH
LM158H
LM158H
LM158J
LM258H
LM258H
A
09
A
09
LM
2904M
LM
2904M
LM
2904M
LM
2904M
LM
2904N
LM
2904N
LM
358AM
LM
358AM
LM
358AM
附录1页
