LM136-2.5/LM236-2.5/LM336-2.5V
绝对最大额定值
（注1 ）
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
反向电流
正向电流
储存温度
工作温度范围（注2 ）
LM136
LM236
-55 ° C至+ 150°C
-25 ° C至+ 85°C
15毫安
10毫安
-60℃到+ 150°C
LM336
焊接信息
TO- 92封装（ 10秒）
TO-46封装（ 10秒）
SO封装
气相（ 60秒）
红外（15秒）。
0 ° C至+ 70°C
260C
300C
215C
220C
见AN- 450“表面贴装方法及其影响
对产品可靠性“ （附录D ）的其它方法
焊接表面贴装器件。
电气特性
（注3）
LM136A-2.5/LM236A-2.5
参数
反向击穿
电压
条件
T
A
= 25 ° C，I
R
= 1毫安
LM136 ， LM236 ， LM336
LM136A ， LM236A ， LM336B
反向击穿
变化
与当前
反向动态
阻抗
温度稳定性
（注4 ）
T
A
=25C,
400 μA≤I
R
≤10
mA
T
A
= 25 ° C，I
R
= 1毫安， F = 100赫兹
V
R
调整到2.490V
I
R
= 1毫安，
图2
0C≤T
A
≤70C
(LM336)
25C≤T
A
≤+85C
（ LM236H ， LM236Z ）
25C
≤
T
A
≤
+ 85℃（ LM236M ）
55C≤T
A
≤+125C
(LM136)
反向击穿
变化
与当前
反向动态
阻抗
长期稳定性
I
R
= 1毫安
T
A
=25C
±
0.1C ，我
R
= 1毫安，
T = 1000小时
注1 ：
绝对最大额定值指示超出这可能会损坏设备的限制。操作设备时的电气规范不适用
超出规定的操作条件。
注2 ：
对于高温下操作，T
j
max是：
LM336B-2.5
LM336-2.5
民
典型值
最大
单位
LM136-2.5/LM236-2.5
民
典型值
最大
2.440
2.465
2.490 2.540
2.490 2.515
2.6
6
2.390
2.440
2.490 2.590
2.490 2.540
2.6
10
V
V
mV
0.2
0.6
0.2
1
1.8
3.5
7.5
12
3
9
18
18
10
3
6
mV
mV
mV
mV
400 μA≤I
R
≤10
mA
12
mV
0.4
20
1
0.4
20
1.4
PPM
LM136
LM236
LM336
热阻
θ
ja
（结到环境）
θ
ja
（结点到外壳）
150C
125C
100C
TO-92
180C / W（ 0.4"线索）
170℃ / W（ 0.125"铅）
不适用
80C/W
不适用
TO-46
440C/W
SO-8
165C/W
3
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