LM124AQML/LM124QML
绝对最大额定值
（注
2)
电源电压，V
+
差分输入电压
输入电压
输入电流
(V
IN
< -0.3Vdc ）（注
5)
功率耗散（注
3)
CERDIP
CERPACK
LCC
陶瓷SOIC
输出短路到GND
（一放大器） （注
4)
工作温度范围
最高结温
存储温度范围
引线温度（焊接， 10秒）
热阻ThetaJA
CERDIP
（静止空气中）
（ 500LF /最小气流）
CERPACK
（静止空气中）
（ 500LF /最小气流）
LCC
（静止空气中）
（ 500LF /最小气流）
陶瓷SOIC
（静止空气中）
（ 500LF /最小气流）
ThetaJC
CERDIP
CERPACK
LCC
陶瓷SOIC
包装重量（典型）
CERDIP
CERPACK
LCC
陶瓷SOIC
ESD容差（注
6)
V
+
≤
15VDC和T
A
= 25°C
32VDC或± 16V直流
32Vdc
-0.3Vdc到+ 32VDC
50毫安
1260mW
700mW
1350mW
700mW
连续
55°C
≤
T
A
≤
+125°C
150°C
65°C
≤
T
A
≤
+150°C
260°C
103°C/W
51°C/W
176°C/W
116°C/W
91°C/W
66°C/W
176°C/W
116°C/W
19°C/W
18°C/W
24°C/W
18°C/W
2200mg
460mg
470mg
410mg
250V
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