HSMx - C120 ， HSMx - C177 ， HSMx - C197

和HSMx - C265

高性能芯片LED

数据表

描述

这些芯片型LED灯采用铝铟殃

磷化物（的AlInGaP ）材料技术。的的AlInGaP

材料具有非常高的发光效率，能够

产生高的光输出在宽范围的驱动器的

电流。在这种表面的颜色可供选择安装系列

在592 nm的琥珀， 605纳米的橙， 626纳米的红色和639

纳米深红色。

所有的包被两个颜色和强度，前分级

概念为红色和深红色。

这些芯片LED来无论是在低调前但排放

廷包（ HSMx - C177 / C197 ） ，在侧发光

包（ HSMx - C120 ），或以相反的安装封装

（ HSMx - C265 ） 。直角型ChipLED为以适用

并发症如LCD背光照明。顶部发光

芯片LED与广视角，适合轻

管道及键盘和面板直接背光。

反向安装型ChipLED是适合节省空间。

为了方便取放操作中，这些智

pLEDs随附在磁带和卷轴， 4000个单位

每卷和卷轴HSMx - C120 / C177 / C197 3000台

对于HSMx - C265 。

这些软件包是用红外焊接兼容亲

塞斯。

特点

x

高亮度的AlInGaP材料

x

0805或0603工业标准尺寸为0.4

mm的高度，顶部发光封装

x

在直角发光与反向也可

安装包

x

光学扩散

x

x

x

x

x

-40 ° C至+ 85 °C工作温度范围

兼容IR焊接

可提供4种颜色

可在8毫米磁带上的7"卷筒直径

卷轴拉链锁防潮袋中

应用

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x

x

x

x

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x

x

薄膜开关指示灯

LCD背光

按键背光

前面板指示灯

符号背光

键盘背光

微型显示器

小消息面板标牌

设备选型指南

外形尺寸（mm ）

[1,2]

1.6 x 1.0 x 0.6

2.0 x 1.25 x 0.4

1.6 x 0.8 x 0.4

3.4 x 1.25 x 1.1

AMBER

HSMA-C120

HSMA-C177

HSMA-C197

HSMA-C265

红

HSMC-C120

HSMC-C177

HSMC-C197

HSMC-C265

橙

HSML-C120

HSML-C177

HSML-C197

HSML-C265

深红

–

HSMT-C177

HSMT-C197

HSMT-C265

包装说明

不着色，无扩散

不着色，扩散

不着色，扩散

不着色，无扩散

注意事项：

HSMA - CXXX ， HSMC - CXXX ， HSML - CXXX和HSMT - CXXX LED是每JESD22- A114C.01 1A级ESD敏感。

请遵守处理和加工过程中适当的预防措施。请参考应用笔记AN- 1142的更多细节。