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多层压敏电阻
1.2工作电压
压敏电阻不得超过该操作
“最大允许电压” 。如果压敏电阻
超过规定的最大允许操作
电压，它可能会导致短路和/或造成的损害
热跑掉。当高频陡
脉冲电压被连续地使用，即使在
小于该最大允许电压时，在一
电路，请检查压敏电阻的可靠性
同时还检查的安全性和可靠性的
电路。检查电路中的安全性和可靠性。
1.3自热
压敏电阻器的表面温度应为
根据指定的最大工作
在技术指标包括温度
通过自加热温度上升的原因。入住
温升在电路中的压敏电阻。
1.4环境限制
该压敏电阻不应被操作和/或存储
在下列条件下。
（ 1 ）环境条件
(a)
在直接接触到水或盐水
(b)
下条件下的水会凝结
和/或露水可形成
(c)
在含有腐蚀性气体条件
如硫化氢，亚硫酸，
氯气和氨
（ 2 ）机械条件
下的振动或冲击的严重条件
以外，在发现了特定的条件
特定连接的阳离子。
c
b
a
土地
SMD
尺寸代码
部件
尺寸
P
L
W
T
0.6
a
b
C
P
S
1.37 1.0
（ 0504 2Array ）
0.3 ＆ frac12 ; 0.45 ＆ frac12 ; 0.3 ＆ frac12 ; 0.54 ＆ frac12 ;
0.4
0.55
0.4
0.74
（ 2 ）土地的大小应被设计成具有相等的
的左侧和右侧之间的间距。如果
焊料权土地上的量是从不同的
使左土地上，该组件可以是
由于具有较大的侧应力开裂
焊料量冷却过程后凝固。
焊料的推荐量
（一）量过多（二）适量
（三）量不足
印刷电路板2.设计
2.1选择印刷电路板
当压敏电阻安装和焊接在一
“氧化铝基板”，则
基材的影响
该
压敏电阻“
可靠性
针对“温度循环”
和“热休克”
由于
在差别
它们之间的热膨胀系数。
确认实际使用的主板不
恶化的压敏电阻的特性。
土地模式2.2设计
（ 1 ）推荐焊盘尺寸显示
下文。使用焊料适量，以
防止开裂。使用的焊料太多的地方
过度紧张的压敏电阻。
推荐焊盘尺寸
土地
SMD
2.3利用阻焊剂
（ 1）焊料抗蚀剂应被用于均衡
量的焊料在两侧的。
（2 ）焊锡抗蚀剂应被用来分割的图案为
在下列情况下;
½Components
排列紧密。
½The
压敏电阻器安装在靠近与组件
引线。
½The
压敏电阻器被放置在底盘附近。
请参阅下表。
禁止应用程序和应用推荐
项
被禁止
应用
的引线
用导线组件
改进的应用程序
由纸样师
阻焊
混合安装
与组件
随着引线
安排
底盘附近
机壳
SOLDER
（接地焊）
电极图案
阻焊
c
b
尺寸代码
a
a
阻焊
加装的
与组件
导线
焊接
铁
的引线
加装
部件
阻焊
组件尺寸
L
0.6
1.0
1.6
2.0
W
0.3
0.5
0.8
Z(0201)
0(0402)
1(0603)
2(0805)
T
0.3
0.5
0.8
b
为0.2 0.3
0.4 0.5
0.6 0.8
为0.8 1.0
c
为0.2 0.3
0.4 0.5
0.6 0.8
为0.8 1.0
为0.2 0.3
0.4 0.5
为0.8 1.0
侧
安排
部是意味深长
焊接
阻焊
土地
1.25 0.8 1.25 0.8 1.2
2.4元器件布局
设计和特异性阳离子每个如有更改，恕不另行通知。要求工厂购买和/或使用前，目前的技术特定网络阳离子。
如果一个安全问题出现的有关本产品，请务必立即与我们联系。
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