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IR3448
布局建议
设计高时的布局是非常重要的
高频开关转换器。布局会影响
噪声干扰，可能会导致一个好的设计来执行
比预期的结果少。
为使功率元件的连接
顶层与宽，铜填充区域或
多边形。在一般情况下，理想的是使适当的
使用电源平面和多边形的力量
分布和散热。
电感，输入电容，输出电容和
的IR3448应尽可能彼此接近的
可能。这有助于减少所产生的EMI
由于高开关电流的电源走线
通过他们。直接将输入电容的
PVIN引脚IR3448的。
该系统的反馈部分应远离
从电感器和其它噪声源。
临界旁路元件，如电容器
PVIN ， Vin和VCC应接近各自的
销。它以将反馈元件是很重要的
包括反馈电阻和补偿
成分接近Fb与比较引脚。
在多层印刷电路板用的至少一个层作为电源
接地平面，并且有一个控制电路接地
（模拟地） ，这是所有信号被引用。
我们的目标是定位高电流通路，以一
单独的环路不与多个干扰
敏感的模拟控制功能。这两个理由
必须连接在一起的PC板布局时
一个点。建议把所有的
补偿部分比在模拟地层
顶层。
功率QFN封装是采用热增强型封装。
基于热性能，建议
至少使用了6层PCB 。为了有效去除
从设备的热裸露焊盘应
连接用的通孔的接地平面。身材
图42A -F示出了布局的实施
准则上面所概述的， IR3448 6层上
演示板。
- 地之间的路径
VIN-和VOUT-应
与最小化
最大铜
- 旁路电容应该是
放在尽可能接近
可能他们
连接销
- 部分赔偿
应置于
尽可能接近
到COMP引脚
- 单点连接
与AGND &
保护地，应放在
附近的部分，并保持
远离噪声源
PVIN
VOUT
-
- 填充过孔放置
保护地和PVIN下
垫来帮助热
性能。
AGND
保护地
- SW节点铜
仅保持在顶
层，以尽量减少
开关噪声
图42A ： IRDC3448演示电路板布局的注意事项 - 顶层
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2013国际整流器
2013年8月1日
