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10AHighlyIntegratedSupIRBuck
TM
阻焊
所以建议引线的土地是不
阻焊层限定（ NSMD ） 。阻焊
应该从金属铅的土地拉开
byaminimumof0.025mmtoensureNSMD
垫。
地垫应阻焊层限定
（SMD） ，与焊料的最小重叠
resistontothecopperof0.05mmto
容纳阻焊错位。
IR3475
确保阻焊在引线之间
landsandthepadlandis≥0.15mmduetothe
防焊带的高纵横比
从垫地分离所述引线的土地。
图32 ：阻焊层
*联系国际整流器接收电子PCB库文件中的首选格式
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March27,2013|V2.2|PD97602
