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陶瓷电容器
Flex的缓解解决方案表面贴装多层陶瓷片式电容器( SMD积层陶瓷电容)
开放模式设计 X7R电介质 16VDC - 200VDC
(商业&汽车级)提供灵活的终端系统( FO -CAP )
尺寸代码
EIA /公制
0805/2012
1206/3216
1210/3225
电容范围
1000pF的 - 0.68μF
0.018F - 4.F
0.068F - 6.8F
电压范围
( VDC)的
16 - 200
16 - 200
16 - 200
好处
-55 ° C至+ 125°C的工作温度范围
提供灵活的终端系统( FO -CAP )
提供商业和汽车( AEC - Q200 )等级
开放模式/失败的开放式设计
半山高容量柔性缓解
无铅和符合RoHS标准(不含锡铅金属到底选)
非极性的器件,减少了安装关注
100 %纯雾锡电镀金属化到底让优秀
可焊性
可根据要求提供锡铅金属结束选项( 5 %以上)
1812/4532
0.04F - 4.F
25 - 200
浮动电极设计( FE -CAP ) X7R电介质幼滑- 250VDC
(商业&汽车级)
尺寸代码
EIA /公制
0402/1005
0603/1608
0805/2012
1206/3216
1210/3225
1812/4532
电容范围
150pF的 - 1000pF的
为180pF - 0.022μF
为180pF - 0.10μF
1000pF的 - 0.12μF
2200pF - 0.22μF
6800pF - 0.22μF
电压范围
( VDC)的
6.3 - 50
6.3 - 200
6.3 - 250
6.3 - 250
6.3 - 250
6.3 - 250
好处
-55 ° C至+ 125°C的工作温度范围
提供商业和汽车( AEC - Q200 )等级
浮动电极/失败的开放式设计
低到中等容量柔性缓解
无铅和符合RoHS标准(不含锡铅金属到底选)
非极性的器件,减少了安装关注
100 %纯雾锡电镀金属化到底让优秀
可焊性
可根据要求提供锡铅金属结束选项( 5 %以上)
灵活的终端系统( FT -CAP ) X7R , X8L电介质幼滑, 3000VDC
(商业&汽车牌号)
尺寸代码
EIA /公制
0603/1608
电容范围
X8L - 0.04 μF - 0.22μF
? X读 - 为180pF - 0.4 μF ?
X8L - 0.15μF - 1.0μF
? X读 - 为180pF - 2.2μF
? X读 - 62pF - 0.012μF
X8L - 0.4 μF - 4 μF ?
X读 - 1000pF的 - 10.0μF
X读 - ? 5pF的 - 0.068μF
X8L - 0.39μF - 10.0μF
X读 - 2200pF - 22.0μF
? X读 - 在130pF - 0.15μF
? X的R - 4 00pF - 0.18μF
X读 - ? 5pF的 - 0.15μF
X读 - 6800pF - 10.0uF
? X读 - 150pF的 - 0.33uF
X读 - 0.022μF - 2.2μF
? X读 - 330pF的 - 0.22μF
X读 - ? 0.04 μF - 22.0μF
? X读 - 330pF的 - 0.22μF
? X读 - 0.04 μF - 2.2μF
? X读? - 4 0pF - 0.2 μF ?
电压范围
( VDC)的
10 - 50
6.3 - 200
10 - 50
6.3 - 250
500 - 1000
10 - 50
6.3 - 250
500 - 2000
10 - 50
6.3 - 250
500 - 2000
50 - 200
500 - 3000
25 - 250
500 - 3000
50 - 250
500 - 3000
25 - 250
50 - 3000
50 - 250
500 - 3000
好处
0805/2012
通用(所有电介质)
1206/3216
1210/3225
1808/4520
1812/4532
1825/4564
2220/5650
2225/5664
卓越的弯曲性能(可达5mm )
高容量柔性缓解
提供商业和汽车( AEC - Q200 )等级
无铅和符合RoHS标准(不含锡铅金属到底选)
非极性的器件,减少了安装关注
100 %纯雾锡电镀金属化到底让优秀
可焊性
可根据要求提供锡铅金属结束选项( 5 %以上)
X8L介
-55°C至+ 150 °C的工作温度范围
X ·R介质
-55 ° C至+ 125°C的工作温度范围
14 14
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