BU7461 / BU7461S家庭， BU7441 / BU7441S家庭， BU7462 / BU7462S家庭， BU7442 / BU7442S家庭
BU7464 / BU7464S家庭， BU7444 / BU7444S家庭， BU7465 / BU7465S家庭， BU7445 / BU7445S家庭
技术说明
●降额
曲线
功耗（总损耗）表示可以通过集成电路在Ta被消耗掉的功率= 25℃ （常温） 。 IC加热
当它消耗的功率，和IC船舶的温度比周围温度高。该温度
可以通过IC芯片被接受取决于电路结构，制造工艺，和消耗的功率是有限的。
功耗由在IC芯片（最大结点温度）和热使温度确定
封装（散热性）的电阻.The最大结温度通常等于最大
在存储封装（散热性）值.The最大结温度通常等于
在存储温度范围内的最大值。由集成电路所消耗的功率产生的热量从模具树脂辐射或
封装的引线框架。这表示在此散热性（热释放的硬度）的参数被称为
热敏电阻，用符号表示的
θJ -A [ ℃ / W] 。
IC的封装内的温度可以通过估计
这个热阻。 Fig.195 （ a）示出了封装的热电阻的模型。热电阻
θJA ，
环境
温度Ta ，结温Tj和功耗的Pd ，可以计算由下式：
θJA
= （ TJ - Ta）的/钯
[℃/W]
(Ⅰ)
在Fig.195 （二）衰减曲线表明功率能够由集成电路所消耗，参照环境温度。力量
可以通过集成电路消耗开始衰减，在某些环境温度。这种梯度通过IIS来确定热
阻力
θJA 。
热阻
θJA
取决于芯片大小，功耗，封装，环境温度，包
条件下，风速等，即使在同一个包中被使用。热还原曲线表示的参考值
在指定的条件下进行测定。 Fig196 （ C） - （H）显示了一个例子接地检测低电压降额曲线
操作CMOS运算放大器系列。
[W]
PD （最大）
θJA
= （ TJ
ー
TA ） / PD [
℃
/W]
环境温度TA [ ℃ ]
P2
θja2
<θja1
P1
θja1
θja2
TJ（MAX）
芯片表面温度TJ [ ℃ ]
功耗P [ W]
0
25
50
75
100
125
环境温度TA [ ℃ ]
（一）热电阻
1000
540[mW]
（二）降额曲线
1000
POW ER耗散[毫瓦]
Fig.195热电阻和降额
1000
功率耗散[毫瓦]
BU7461G(*26)
BU7441G(*26)
620[mW]
BU7462F(*27)
BU7442F(*27)
POW ER耗散[毫瓦]
800
BU7465HFV(*30)
BU7445HFV(*30)
800
480[mW]
BU7462FVM(*28)
BU7442FVM(*28)
800
4 88毫瓦]
BU7464F(*31)
BU7444F(*31)
600
535[mW]
600
412[mW]
600
BU7462NUX(*29)
BU7442NUX(*29)
400
400
400
200
200
200
0
0
（三） BU7461G BU7441G
BU7465HFV BU7445HFV
1000
5 4 0 [M W]
BU7461SG(*26)
BU7441SG(*26)
50
100
环境温度[
℃
]
85
0
150
85
0
50
100
环境温度[
℃
]
150
0
0
85
100
50
上午bient温度
℃
]
150
（四） BU7462F / FVM / NUX BU7442F / FVM / NUX
1000
功率耗散[毫瓦]
620[mW]
BU7462SF(*27)
BU7442SF(*27)
（五） BU7464F BU7444F
1000
POW ER耗散[毫瓦]
POW ER耗散[毫瓦]
800
5 3 5 [M W]
BU7465SHFV(*30)
BU7455SHFV(*30)
800
480[mW]
BU7462SFVM(*28)
BU7442SFVM(*26)
800
4 88毫瓦]
BU7461SG(*31)
BU7441SG(*31)
600
600
412[mW]
BU7462SNUX(*29)
BU7442SNUX(*29)
600
400
400
400
200
200
200
0
0
105
0
150
（六） BU7461SG BU7441SG
BU7465SHFV BU7445SHFV
50
100
环境温度[
℃
]
0
105
50
100
环境温度[
℃
]
0
150
0
50
100
环境温度[
℃
]
105
150
（七） BU7462S F / FVM / NUX BU7442S F / FVM / NUX
（八） BU7464SF BU7444SF
(*26)
5.4
(*27)
6.2
(*28)
4.8
(*29)
4.12
(*30)
5.35
(*31)
4.88
单位
[毫瓦/ ℃ ]
当使用上面的Ta = 25 ℃ ]的单位，减去上述每度[ ℃ ]的值。允许的耗散值。
当FR4玻璃环氧树脂板70毫米] × 70 [ MM] × 1.6 [ MM] （低于3 [％]库珀箔区）安装。
Fig.196热电阻和降额
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