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BDxxGA5WEFJ
●评价
电路板
U1
C7
C3
数据表
1
C6
R1
C5
V
O
V
CC
8
C2
2
FB
N.C
7
C1
R2
VCC
3
GND
GND
V
O
4
N.C
6
SW1
北卡罗来纳州
EN
5
EN
●评价
板零件清单
称号
R1
R2
R3
R4
R5
R6
C1
C2
C3
价值
43kΩ
8.2kΩ
1μF
产品型号
MCR01PZPZF4302
MCR01PZPZF8201
CM105B105K16A
公司
ROHM
ROHM
京瓷
称号
C4
C5
C6
C7
C8
C9
C10
U1
U2
价值
1μF
产品型号
CM105B105K16A
BD00GA5WEFJ
公司
京瓷
ROHM
●董事会
布局
EN
C
IN
GND
V
CC
(
V
IN
)
R1
R2
C
OUT
V
O
PCB布局方面的考虑:
- 输入
电容C
IN
连接到V
CC
(VIN )应尽可能接近V
CC
(V
IN
)引脚越好。
输出电容C
OUT
也应尽可能靠近IC引脚放置。在壳体的一部分被连接到内层
GND平面,请通孔使用几种。
fb
销具有较高的阻抗,并且可以受到噪音的影响,所以杂散电容应尽可能的小
可能。请在布局照顾到这一点。
●请
使GND布局宽度足以应付散热。
For
输出电压设置( BD00GA5WEFJ )
输出电压可以通过FB引脚电压( 0.800V典型值)和外部电阻R1 , R2设置。
V
O
= V
FB
×
R1+R2
R2
(该
利用电阻器R1 + R2的= 1K到90K推荐)
www.rohm.com
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TSZ22111½15½001
14/19
TSZ02201-0R6R0A600190-1-2
7.Feb.2013 Rev.002

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