BA3259HFP
BA30E00WHFP
数据表
●操作
笔记
1 ）绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作条件温度范围等，可以
分解装置，因此使得不可能识别断裂模式，例如短路或开路。如果
任何超过额定值预计将超过绝对最大额定值，考虑增加电路保护器件，
如熔断器。
2 ）电压GND
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
3 ）热设计
使用散热设计，允许足够的余量光功率耗散（ PD）的实际工作
条件。
4 ）跨脚短裤和安装错误
定位芯片安装在印刷电路板时要小心。如果有任何的集成电路可能会被损坏
连接错误或引脚短接在一起。
5 ）在强电磁场操作
在一个强电磁场，因为这样做的存在下使用IC可能引起IC时务必小心
故障。
6 ）测试的应用板
当应用电路板测试IC ，电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。
务必要释放每个过程或步骤之后电容器。它连接到前务必先关闭IC的电源关闭或
从在检验过程中的夹具或固定装置中取出。在装配过程中的步骤作为抗静电接地集成电路
测量。运输或存储IC时，使用类似的预防措施。
7 ）对于IC的输入引脚
这种单片IC含有以保持它们分离的相邻元件之间的P +隔离和P衬底的层。
PN结形成于与其他元素的N个层，这些层P的交点，产生寄生
二极管或晶体管。例如，每个电势之间的关系如下：
当GND引脚> A和GND引脚> B， PN结作为一个寄生二极管。
当接地>针B ， PN结作为一个寄生晶体管。
寄生二极管可以发生不可避免的集成电路的结构。寄生二极管的动作可能会导致相互
电路之间的干扰，操作故障，或物理损坏。因此，方法由寄生二极管
操作，如施加一个电压，该电压比与GND （ P衬底）电压的输入端子低，不宜使用。
8 ）接地布线图案
当使用两个小信号和大电流GND模式，建议隔离两个接地图案，
放置一个接地点处的应用程序的地电位，以使图案布线电阻和电压
引起的大电流的变化不会引起变化的小信号接地电压。要小心，不要改变
任何外部元件的GND布线图案，无论是。
9 ），热关断电路（ TSD ）
该IC集成了防热破坏内置热关断电路。如若结
温（Tj ）达到温度阈值时，热关断时， TSD将被激活，关闭所有输出
动力元素。该电路将自动复位一次芯片的温Tj低于阈值温度。
热关断电路的操作假定IC的绝对最大额定值被超过。
应用程序设计不应该利用热关断电路。
10 ）过电流保护电路
过电流保护电路，以便并入到预防破坏由于短时过载电流。
应该避免继续使用保护电路。请注意，电流的增大造成负面影响的
温度。
11）当Vcc管脚的极性是相反的，其他引脚损坏内部电路或元件可能会发生
在应用程序中。 （即Vcc的短路与GND引脚，而一个外部电容器充电。 ）
使用1000 μF的最大容量为输出引脚。插入一个二极管来防止反向电流流过串联
Vcc和各引脚之间的VCC或旁路二极管建议。
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26.Jun.2012 Rev.001
