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BA3258HFP BA33Dxx系列
数据表
●操作
笔记
1 ）绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作条件温度范围等，可以打破
断器件，从而使得不可能识别断裂模式，例如短路或开路。如果有任何超过额定
价值预计将超过绝对最大额定值，可以考虑增加电路保护装置，如保险丝。
2 ）电压GND
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
3 ）热设计
使用散热设计，允许足够的余量光功率耗散（ PD）的实际工作
条件。
4 ）跨脚短裤和安装错误
定位芯片安装在印刷电路板时要小心。如果有任何的集成电路可能会被损坏
连接错误或引脚短接在一起。
5 ）在强电磁场操作
在一个强电磁场，因为这样做的存在下使用IC可能引起IC时务必小心
故障。
6 ）测试的应用板
当应用电路板测试IC ，电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。
务必要释放每个过程或步骤之后电容器。它连接到前务必先关闭IC的电源关闭或
从在检验过程中的夹具或固定装置中取出。在装配过程中的步骤作为抗静电接地集成电路
测量。运输或存储IC时，使用类似的预防措施。
7 ）对于IC的输入引脚
这种单片IC含有以保持它们分离的相邻元件之间的P +隔离和P衬底的层。
PN结形成于与其他元素的N个层，这些层P的交点，产生寄生
二极管或晶体管。例如，每个电势之间的关系如下：
当GND引脚> A和GND引脚> B， PN结作为一个寄生二极管。
当接地>针B ， PN结作为一个寄生晶体管。
寄生二极管可以发生不可避免的集成电路的结构。寄生二极管的动作可能会导致相互
电路之间的干扰，操作故障，或物理损坏。因此，方法由寄生二极管
操作，如施加一个电压，该电压比与GND （ P衬底）电压的输入端子低，不宜使用。
8 ）接地布线图形
当使用两个小信号和大电流GND模式，建议隔离两个接地图案，
放置一个接地点处的应用程序的地电位，以使图案布线电阻和电压
引起的大电流的变化不会引起变化的小信号接地电压。要小心，不要改变
任何外部元件的GND布线图案，无论是。
9 ），热关断电路（ TSD ）
该IC集成了防热破坏内置热关断电路。如若结
温（Tj ）达到温度阈值时，热关断时， TSD将被激活，关闭所有输出
动力元素。该电路将自动复位一次芯片的温Tj低于阈值温度。
热关断电路的操作假定IC的绝对最大额定值被超过。
应用程序设计不应该利用热关断电路。
10 ）过电流保护电路
过电流保护电路，以便并入到预防破坏由于短时过载电流。
应该避免继续使用保护电路。请注意，电流增加产生不利影响的
温度。
11 ）损坏内部电路或元件时可能发生的Ⅴ的极性
CC
销是相反的另一销
应用程序。 （即V
CC
短路与GND引脚，而一个外部电容器充电。）使用最大容量
为输出管脚1000 μF的。插入一个二极管来防止反向电流流过串联结合V
CC
或旁路二极管
V之间
CC
并建议每个引脚。
旁路二极管
电阻器
抵抗
（端子
）
（
引脚上的
A）
（端子
B）
（
引脚B
）
C
晶体管（ NPN ）
トランジスタ（ NPN ）
二极管防止反向电流流
½
½
B
（引脚B）
C
½
½
E
V
CC
VCC
½
½
GND
N
P
＋
B
E
GND
输出引脚
P
N
P型衬底
P
基板
＋
P
N
P
N
N
＋
Ｐ
P
N
N
Ｎ
P
＋
寄生元件或
寄生素子
寄生元件
GND
寄生元件
P
基板
GND
P型衬底
寄生元件
GND
图32旁路二极管
简单的双极性IC架构图33例
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13/15
TSZ02201-0R6R0A600090-1-2
26.2012 Rev.001
½
½
Ｎ
晶体管
（引脚A）
