BAxxDD0xx BAxxCC0xx
●操作
笔记
1 ）保护电路
数据表
过电流保护电路
对应于电流容量内置的过电流保护电路防止电路损坏时，有
在负载短路。此保护电路是一个“ 7 ”形的电流控制，其被设计，使得电流被限制电路
并且不锁存即使当大电流瞬间流过系统的高容量电容器。
然而，尽管该保护电路可有效地防止破坏因意外事故时，它是不
适合于连续操作或瞬时使用。创建热设计时的过电流请注意
保护电路具有对于温度（参见图6和18）的负电流容量特性。
热关断电路（热保护）
这个系统有一个内置的温度保护电路，用于保护IC免受热损伤的目的。
如上所示，这必须被接受的损失的范围内使用，但是，如果可以接受的损失恰好是
不断超越，芯片温Tj的增加，使所述温度保护电路进行操作。
当热关闭电路工作时，该电路的操作被暂停。该电路恢复运作
后，立即将芯片温Tj减小，所以输出重复ON和OFF状态（请参阅
图14和26，用于将温度保护电路工作时的温度） 。
有在其中的集成电路是由于热失控销毁时，它被留在过负荷状态的情况。一定要
请注意不要将IC的过载状态。
反向电流
为了防止集成电路的破坏时的反向电流流过IC ，则建议的二极管
被放置在Vcc和Vo和被创建，使得电流可以逃避的路径（参见图35 ）之间。
反向电流
VCC
CTL
GND
OUT
图35旁路二极管
2 ）此IC是双极集成电路具有各个色器件之间的P板（基板）和P +隔离层，如图36所示。一
PN结这个P层和N型层的每个器件的之间形成的，并在PN结作为一个寄生
二极管，当电势的关系是GND>引脚A， GND>针B ，而它作为一个寄生晶体管时，
电势的关系是针B GND>引脚A.寄生器件在结构上不可避免的IC 。该
寄生装置的操作引起的电路之间的相互干扰，从而引起误动作，并最终在
破坏的IC 。既要注意不要使用IC的方式，会导致寄生元素
操作。例如，施加电压是比接地（P-板）连接到输入端为低。
晶体管（ NPN ）
电阻器
（引脚A）
（引脚B）
C
B
（引脚B）
E
B
GND
P+
P
N
P
N
P+
N
N
寄生元件
GND
寄生元件
或晶体管
P+
N
N
P
GND
P
P+
N
（引脚A）
寄生元件
GND
C
E
GND
寄生元件
或晶体管
双极集成电路的基本结构的图36所示实施例
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