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IGLOO直流和开关特性
封装热特性
该器件的结到外壳热阻为
jc
和结点到环境空气热阻系数
ja
。的热特性为
ja
示为两个空气流速。绝对最高结
温度为100℃ 。
EQ 2
示出了绝对最大功耗的计算示例
允许的AGL1000 - FG484封装，在商用温度，在静止空气中。
100C
–
70C
-
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
-
最大功率允许的
=
马克斯。结温。 （ ° C）
–
马克斯。环境温度。 （ ° C）
= ------------------------------------ =
1.28 W
23.3°C/W
ja
（ ° C / W）
EQ 2
表2-5
封装的热的电阻率
ja
套餐类型
四方扁平无引线（ QN ）
设备
AGL030
AGL060
AGL125
AGL250
AGL030
极薄型四方扁平封装（ VQ ） *
芯片级封装（ CS ）
AGL1000
AGL400
AGL250
AGL125
AGL030
AGL060
AGL250
微型芯片级封装（ UC ）
细间距球栅阵列（ FG ）
AGL030
AGL060
AGL1000
AGL400
AGL250
AGL1000
AGL1000
引脚数
132
132
132
132
68
100
281
196
196
196
81
81
81
81
144
144
144
256
256
484
j
c
13.1
11.0
9.2
8.9
13.4
10.0
6.0
7.2
7.6
8.0
12.4
11.1
10.4
16.9
18.6
6.3
6.8
12.0
6.6
8.0
静止的空气中
21.4
21.2
21.1
21.0
68.4
35.3
28.0
37.1
38.3
39.5
32.8
28.8
26.9
40.6
55.2
31.6
37.6
38.6
28.1
23.3
1m / s的
16.8
16.6
16.5
16.4
45.8
29.4
22.8
31.1
32.2
33.4
28.5
24.8
22.3
35.2
49.4
26.2
31.2
34.7
24.4
19.0
2.5米/ s的
15.3
15.0
14.9
14.8
43.1
27.1
21.5
28.9
30.0
31.1
27.2
23.5
20.9
33.7
47.2
24.2
29.0
33.0
22.7
16.7
单位
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
注意：
*其他设备封装组合热阻将被张贴在以后的版本。
免责声明：
模拟确定结到空气的热阻是根据JEDEC标准
（ JESD51 ），并在建立模型进行假设。结到外壳是基于SEMI G38-88 。
JESD51仅用于比较一个包到另一个包中提供的两个测试用的
相同的条件。他们在实际应用意义不大，所以应以使用
谨慎程度。
2- 6
EV ISIO N 2 3
