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SmartFusion的直流和开关特性
差分I / O特性
物理实现
在I / O模块作为差分对的配置是由SOC产品组设计处理
软件在用户实例化设计中的差分I / O宏。
差的I / O还可以配合使用嵌入的输入寄存器（ InReg ） ，输出
注册（ OUTREG ） ，使能寄存器（ EnReg ）和双倍数据速率（ DDR ） 。然而，不存在
双向I / O或三态与LVPECL标准的支持。
LVDS
低电压差分信号（ ANSI / TIA / EIA-644 ）是一种高速，差分I / O标准。它
需要一个数据位通过两个信号线来进行，所以需要两个引脚。这还需要
外部电阻端接。
充分执行的LVDS发射器和接收器的示出在一个实施例
图2-11 。
该
LVDS的发射机 - 接收机的结构单元是一个发射机的宏，一个接收机宏，三
板电阻器在发射机端，和一个电阻器在接收端。三个驱动器中的值
电阻器是由那些在LVPECL执行，因为输出的标准使用不同的
规格是不同的。
随着LVDS I / O， SmartFusion的cSoCs还支持LVDS总线结构和多点LVDS
（ M-LVDS ）配置（多达40个节点）。
BOURNS产品型号： CAT16 - LV4F12
OUTBUF_LVDS
FPGA
P
165
Z
0
= 50
140
N
165
Z
0
= 50
100
N
P
FPGA
+
–
INBUF_LVDS
图2-11
LVDS电路图和电路板级实现
2- 40
EV我SIO N + 1 0
