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SmartFusion的直流和开关特性
的Theta -JA
结点至环境热阻（ θ
JA
）通过规定的标准条件下测定的
JEDEC （ JESD -51 ） ，但它有在产品的实际性能几乎没有相关性。它应与使用
谨慎但对于一个封装的热性能进行比较，以另一种有用的。
样本计算出的最大功耗允许的A2F200 - FG484封装
在1.0米/秒和75℃环境温度下的强制对流是如下：
T
J（下最大）
–
T
A（最大值）
-
最大功率允许的
= --------------------------------------------
JA
EQ 4
哪里
JA
T
A
= 19.00 ℃/ W（取自
表2-6第2-7页） 。
= 75.00°C
100.00°C
–
75.00°C
最大功率允许的
= ---------------------------------------------------- =
1.3 W
19.00°C/W
5式
器件的功耗可以使用Microsemi的SOC产品组功率计算
计算器。器件的功率消耗必须比所计算的最大功率低
耗散由包。如果功耗比设备的最高允许更高
功耗，散热片可以安装在外壳的顶部上，或在系统内的气流必须
增加。
THETA -JB
结至电路板的热阻（ θ
JB
）测量包从散热的能力
芯片到PCB的表面上。如由JEDEC （ JESD -51 ）标准，其热阻定义
从结点到板采用等温环冷板区的概念。环冷板简直就是一个
装置，以产生在外围的等温边界条件。冷板安装在一
JEDEC标准板为5.0mm离封装边缘的最小距离。
西塔-JC
结到外壳热阻（ θ
JC
）测量的装置的，从散热的能力
芯片到封装的顶部或底部表面的表面。它适用与使用包
外部散热器。恒定温度下被施加到表面上的考虑，并作为一个
边界条件。这仅适用于其中所有或几乎所有的热量通过散热情况
面考虑。
计算散热器
例如，在2.5米/秒的气流来实现在一个A2F200 - FG484封装的设计中，功率
使用功率计算器消耗值是3.00 W的用户依赖性T
a
和T
j
被给定为
如下所示：
T
J
=
100.00°C
70.00°C
T
A
=
从数据表：
JA
JC
=
=
17.00°C/W
8.28°C/W
2- 8
EV ISIO N + 1 0
