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ZIF连接器
PCB焊盘布局
DL / DLM / DLD
对于PC / RC版本;接触尾部设计
已被修改，从0.64 （ 0.025 ）方针，以
一个0.05 （ 0.020 ）直径的圆针。变化
使在吞吐量的直径的减小
孔以及在PCB上的（为d1焊料隆起，
和d2可以大于D1和D2）更宽。这可以
减少射频电路中的串扰，提高
在高电压绝缘耐压
电路。
D1
D2
d1
d2
尺寸
1,14 (.045)
0,47 (.018)
1,44 (.057)
0,62 (.024)
PCB焊盘布局
接触到通过焊接（直通）
在印刷电路板的孔已经成为标准
医疗设备和测试设备的半
导体。作为窄间距的结果
焊盘和电路图案之间的
信号的增加之间的串扰。一个解决方案
这个问题是使的直径
联系人和焊接区小，以提供更多
连接盘和所述图案之间的空间。
读者
资源
然而，更小的直径的接触导致
高阻抗。
炮设计成具有更小的溶液
直径接触的尾巴。这样的设计应用
允许使用更小的通孔的直径。
联系
连接器
绝缘子
通孔
SOLDER
PCB
PC尾
64
尺寸以毫米（英寸）
尺寸可能发生变化
