24AA64/24LC64
产品标识体系
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产品型号
设备
X
/XX
X
示例：
a)
温包
范围
24AA64:
24AA64T ：
无铅封装
b)
设备：
1.8V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM
1.8V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
24AA64X
1.8V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM中的旋转
引出线（只ST ）
24AA64XT 1.8V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM中的旋转
引出线（只ST ）
24LC64 ：
2.5V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM
24LC64T ： 2.5V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
24LC64X
2.5V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM中的旋转
引出线（只ST ）
24LC64XT 2.5V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM中的旋转
引出线（只ST ）
=
=
-40 ° C至+ 85°C
-40°C至+ 125°C
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 150 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 208 mil主体） ， 8引脚
塑料TSSOP（ 4.4毫米） ， 8引线
塑料微型小外形封装（ MSOP ） ， 8引脚
63/37标准的锡/铅
雾锡（纯锡）
c)
d)
e)
f)
24AA64 -I / P ：工业级温度，
1.8V ， PDIP封装
24AA64 -I / SN ：工业级温度，
1.8V ， SOIC封装
24AA64 -I / SM ：工业级温度，
1.8V,
SOIC （ 208 mil）的包
24AA64X -I / ST ：工业级温度，
1.8V,
旋转的TSSOP封装
24AA64T -I / ST ：工业级温度，
1.8V,
TSSOP封装，磁带和卷轴
g)
h)
i)
24LC64 -I / P ：工业级温度，
2.5V ， PDIP封装
24LC64 -E / SN ：扩展级温度，
2.5V ， SOIC封装
24LC64 -E / SM ：扩展的温度，
2.5V,
SOIC （ 208 mil）的包
24LC64XT -I / ST ：扩展级温度，
2.5V,
旋转的TSSOP封装，磁带和
温度
I
范围：
E
包装：
REEL
j)
k)
l)
24LC64 -I / ST ：工业级温度，
2.5V,
TSSOP封装
P
=
SN =
SM =
ST =
女士 -
空白=
G
=
24AA64 -I / PG ：工业级温度， 1.8V ，
PDIP封装，无铅
24LC64T -I / SNG ：工业级温度，
2.5V ， SOIC封装，卷带包装，无铅
无铅封装
销售和支持
数据表
由初始数据手册的产品可能带有一份勘误表，描述了较小的运行差异以及建议
谁料解决方法。如果要判断一个勘误表存在一个特定的设备，请通过以下方式之一：
1.
2.
3.
当地Microchip销售办事处
Microchip总部文献中心，传真： （ 480 ） 792-7277
Microchip网站（ www.microchip.com ）
请说明器件，芯片和数据手册版本（包括文献编号）所使用。
客户通知系统
注册我们的网站（www.microchip.com/cn ），以获得产品的最新信息。
2003 Microchip的技术公司
DS21189H-page23
