24AA64/24LC64
8引脚塑料小外形封装（ SM ） - 中， 208密耳（ SOIC ）
E
E1
p
D
2
n
B
1
α
c
A
A2
φ
β
L
A1
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
§对峙
总宽度
塑模封装宽度
总长
脚长
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
*控制参数
§重要特性
单位
尺寸极限
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
φ
c
B
α
β
民
.070
.069
.002
.300
.201
.202
.020
0
.008
.014
0
0
英寸*
喃
8
.050
.075
.074
.005
.313
.208
.205
.025
4
.009
.017
12
12
最大
民
.080
.078
.010
.325
.212
.210
.030
8
.010
.020
15
15
MILLIMETERS
喃
8
1.27
1.78
1.97
1.75
1.88
0.05
0.13
7.62
7.95
5.11
5.28
5.13
5.21
0.51
0.64
0
4
0.20
0.23
0.36
0.43
0
12
0
12
最大
2.03
1.98
0.25
8.26
5.38
5.33
0.76
8
0.25
0.51
15
15
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过
0.010 “ （ 0.254毫米）每一面。
图号C04-056
DS21189H第16页
2003 Microchip的技术公司
