BUF602

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SBOS339B - 2005年10月 - 修订2008年5月

内部设计工具

演示兴业

两个印刷电路板（PCB）可用于

协助电路性能的初步评价

使用BUF602在两种封装选择。两者

这些都是免费提供的无人居住

印刷电路板，提供了用户指南。摘要

信息对于这些装置示于

表1中。

表1展示灯具按封装

产品

BUF602ID

BUF602IDBV

包

SO-8

SOT23-5

板部分

数

DEM-BUF-SO-1A

DEM-BUF-SOT-1A

文学

请求

数

SBAU118

SBAU117

BUF602输出驱动能力，并指出，

图形是由一个有界

安全工作区

1W的

最大内部功耗。叠加

电阻负载线路上图显示了

BUF602可以驱动± 3V到25Ω或± 3.5V至50Ω

不超过输出能力或者1W

功耗限制。

指定的最低输出电压和电流

过热是由最坏情况下的模拟，在设置

在低温的极端。只有在冷启动时

将输出电流和电压下降到

在电气特性表中所示数字。

作为输出晶体管提供功率时，结

气温将增加，从而降低双方V

BE

（增加可用的输出电压摆幅）和

提高电流增益（增加可用

输出电流）。在稳态操作中，在

可用的输出电压和电流将始终

大于在过热所示

规格，由于输出级结

气温将高于最低

指定的工作环境。

对于缓冲液，该噪声模型示于

图35 。

式（6）

示出了用于输出的一般形式

使用术语噪声电压示于

图35 。

e

n

e

O

该示范装置可以在请求

德州仪器网站（ www.ti.com ）通过

BUF602产品文件夹。

宏模型及其应用

支持

电路性能采用计算机模拟

分析时， SPICE是非常有用的

模拟电路和系统的性能。这是

视频和RF放大器电路尤其如此

其中，寄生电容和电感可以有

对电路性能产生重大影响。 Spice模型

对于BUF602可通过TI网站

（ www.ti.com ） 。这些模型做一个好工作

预测小信号交流和瞬态性能

在各种各样的操作条件。他们这样做

在预测谐波失真不这样做，以及或

DG / DP的特点。这些型号不尝试

在封装类型来区分它们的

小信号AC性能。

R

S

√

4kTR

S

i

n

图35.缓冲噪声分析模型

输出电流和电压

该BUF602提供输出电压和电流

这通常不会在宽带中提供的功能

缓冲区。在无负载条件下在+ 25 ℃，则

输出电压摆幅通常高于1.2V接近

任一电源轨;在+ 25°C摆动极限是1.2V以内

无论是铁路。成15Ω的负载（最小测试

负载） ，测试比± 60毫安传递更多。

上述的规格，虽然熟悉中

行业，考虑电压和电流限制

分开。在许多应用中，它是

电压

×

目前，

或V-I的产品，这是更相关

电路的操作。参阅

缓冲输出电压

与目前的局限性

图（图

16)

在典型

的特点。此曲线图显示在X和Y轴

零电压输出电流限制和

零电流的输出电压的限制，分别。该

四个象限中得到的更详细视图

版权所有2005-2008 ，德州仪器

e

O

+

e

2

)

i

n

R

S

)

4kTR

S

n

2

nV

Hz

(6)

热分析

由于所述的高输出功率能力

BUF602 ，散热或强制气流可能

在极端操作条件要求。

最大期望结温将设置

允许的最大内部功耗为

如下所述。在任何情况下，最大

结点温度允许超过150 ℃。

工作结温（T

J

）由T定

A

+

P

D

× θ

JA

。总的内部功耗（P

D

）是

静态功率的总和（P

DQ

）和附加

功率消耗在输出级（P

DL

），可提供

负载功率。简单地指定的静态电源

无负载电源电流时的总电源电压

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