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IR ê升F PG A S
霸嘉阁吨他rmal碳公顷RA CT eristics
该器件的结到外壳的热特性
θ
jc
结到环境空气中的特点是
θ
ja
。热
为特点
θ
ja
示有两个不同的空气流
率。
最高结温为150℃ 。
绝对最大功率的计算示例
功耗允许的CPGA 176引脚封装的军事
温度如下:
马克斯。结温。 ( ° C) - 最大。军用温度。 = 150 °C - 125 ° C = 1.1 W
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------
-
------------------------------------
23°C/W
θ
ja
( ° C / W)
θ
ja
静止的空气中
33
25
25
23
21
15
40
35
25
23
20
θ
ja
300英尺/分钟
20
16
15
12
10
8
30
25
20
15
10
套餐类型
陶瓷针脚栅格阵列
引脚数
84
132
133
176
207
257
84
132
172
196
256
θ
jc
6.0
4.8
4.8
4.6
3.5
2.8
7.8
7.2
6.8
6.4
6.2
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
陶瓷四方扁平封装
宝宽E R D所I S的I PA T I O 4 N
根儿人P流器ê季铵盐我在
P = [I
CC
待机+ I
CC
活跃] * V
CC
+ I
OL
* V
OL
* N +
I
OH
* (V
CC
– V
OH
) * M
其中:
I
CC
待机状态是流动的电流时,没有输入或输出
正在发生变化。
I
CC
活性是流动的电流由于CMOS开关。
I
OL
, I
OH
是TTL汇/源电流。
V
OL
, V
OH
是TTL电平输出电压。
N等于输出驱动TTL负载与数
V
OL
.
M等于输出驱动TTL负载与数
V
OH
.
为N和M的准确值是难以确定
因为它们所依赖的家庭类型,在设计,并在
系统I / O 。的功率可以被划分成两个
组件静态和活跃。
S达I C P流器有限公司米ponen吨
由于待机电流的电源通常是一个小
整体功率的组件。待机功率的计算
以下为商业,最坏情况的条件。
家庭
ACT 3
1200XL/3200DX
ACT 2
ACT 1
I
CC
2毫安
2毫安
2毫安
3毫安
V
CC
5.25V
5.25V
5.25V
5.25V
动力
10.5毫瓦
10.5毫瓦
10.5毫瓦
15.8毫瓦
静态功率TTL负载消耗依赖于
输出驱动数字高或低的直流负载
电流。再次,该值通常较小。例如,一
32位总线下沉4毫安在0.33V将产生42毫瓦的所有
输出驱动低,和140 mW的所有输出驱动高。
AC TI已经P奥尔COM PO新界东北
Actel的FPGA具有导致小静的电源组件
在功耗比的PAL或可编程逻辑器件的低。通过
整合多种的PAL或可编程逻辑器件为一个FPGA ,一个连
在板级功耗,更大的减少可
实现的。
在CMOS器件的功耗通常是由占主导地位
活动(动态)的功耗。此组件是
依赖于频率的,逻辑和外部的函数
I / O 。从充电内部有源功耗结果
互连芯片电容,未列入计划
反熔丝,模块输入和输出模块,再加上外部
电容由于PCB走线和负载设备的投入。
有源功率耗散的附加组分是
该图腾柱电流CMOS晶体管对。网
效果可以用等效的电容相关联那
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