数据表
外形尺寸
A1球
角落
10.10
10.00 SQ
9.90
A1球
角落
12 11 10 9 8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
AD9681
8.80 SQ
E
F
G
0.80
H
J
K
L
M
顶视图
0.60
REF
底部视图
细节A
1.70最大
1.00分钟
细节A
0.32 MIN
座位
飞机
0.50
共面性
0.45
0.12
0.40
球径
11-18-2011-A
符合JEDEC标准MO- 275 - EEAB - 1 。
图54. 144球芯片级封装球栅阵列[ CSP_BGA ]
(BC-144-7)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
AD9681BBCZ-125
AD9681BBCZRL7-125
AD9681-125EBZ
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
144球芯片级封装球栅阵列[ CSP_BGA ]
144球芯片级封装球栅阵列[ CSP_BGA ]
评估板
封装选项
BC-144-7
BC-144-7
Z =符合RoHS标准的器件。
版本A |第39页40
