厚膜片式电阻器/低阻型
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推荐地格局
在箱子溢流焊接，脊宽必须比芯片电阻宽度适当地控制焊料量较小。
一般来说，陆地宽度应的芯片电阻器的宽度的0.7至0.8倍（ W）上。如果再溢流焊接，焊
量可以调节，因而土地宽度应该被设置为1.0至1.3倍芯片电阻器的宽度（W ） 。
型（英寸）
贴片电阻
a
b
ERJ2BW
(0402)
ERJ2B
(0402)
ERJ3R ，3B， L03 （ 0603 ）
ERJ6BW
(0805)
ERJ6R ，6B， L06 （ 0805 ）
ERJ8BW
(1206)
ERJ8R ，8B， L08 （ 1206）
ERJ14R ，14B， L14 （ 1210）
ERJ12R ， L12
(1812)
ERJL1D
(2010)
ERJ1TR
(2512)
ERJL1W
(2512)
a
0.52
为0.5 0.6
为0.7 0.9
0.9
1到1.4
1.2
2至2.4
2至2.4
3.3 3.7
3.6到4
5 5.4
3.6到4
外形尺寸（mm ）
b
1.4 1.6
0.4
1.4 1.6
0.4
2 2.2
0.8
3.2到3.8
1.1
3.2到3.8
0.9
4.4 5
1.3
4.4 5
1.2
4.4 5
1.8
5.7 6.5
2.3
6.2 7
1.8
7.6 8.6
2.3
7.6 8.6
2.3
c
0.6
0.6
1
1.4
1.4
1.8
1.8
2.8
3.5
2.8
3.5
3.5
■
推荐焊接条件
建议和注意事项介绍如下。
●
推荐焊接条件再溢流
·重新溢流焊接应进行最多
两次。
·请联系我们了解更多信息时，
比那些特定网络版等条件下使用。
·请测量端子的温度
并研究每一种焊料和印刷电路
板实际使用前，可焊性。
PEAK
温度
预热
加热
c
对于焊接（例如：锡/铅）
预热
主加热
PEAK
温度
140 ℃至160 ℃的
在200℃以上
235 ± 5 °C
时间
60秒到120秒
30秒至40秒
最大。 10秒
对无铅焊接（例如：锡/银/铜）
温度
时间
预热
150 ℃至180 ℃的
60秒到120秒
主加热
上述230℃
30秒至40秒
PEAK
最大。 260℃
最大。 10秒
时间
●
为溢流推荐焊接条件
焊接
温度
时间
140 ℃至180 ℃的
60秒到120秒
245 ± 5 °C
20秒至30秒
对于无铅焊接
温度
时间
150 ℃至180 ℃的
60秒到120秒
最大。 260℃
最大。 10秒
预热
焊接
安全注意事项
以下是防范个别产品。请同时参阅常见的固定电阻器的注意事项
在这个目录页ER2所示。
在安装和厚膜贴片电阻后，对机械应力1.采取措施（以下简称
电阻器） ，以便不破坏其电极和保护涂层。
2.如果一个瞬时负载（在很短的时间重负载），如一个脉冲有望被应用，检查和评价的操作
电阻器时，安装在您的产品使用前。
千万不要超过额定功率。否则，该电阻器的性能和/或可靠性可能受到损害。
3.不要使用卤素类或其他高活性通量。否则，将残余物可能会影响电阻器的性能
和/或可靠性。
4.当用烙铁焊接时，切勿触摸电阻的尸体用烙铁尖。当使用一个
焊接尽快铁与高温尖，科幻光洁度焊接（ 3秒在350 ℃以下范围内。 ） 。
5.由于施加的焊料的量变得较大时，机械应力施加到电阻增大，从而导致
的问题，如裂纹和缺陷的特性。避免施加焊料过量。
6.不要对其施加冲击电阻或用硬的工具（如钳子和镊子）掐起来。否则，电阻'
防护涂料和机构可能会碎裂，影响他们的表现。
7.避免印刷电路板的过度弯曲，以保护电阻不正常的压力。
设计和特异性阳离子每个如有更改，恕不另行通知。要求工厂购买和/或使用前，目前的技术特定网络阳离子。
如果一个安全问题出现的有关本产品，请务必立即与我们联系。
2007年2月
