APL3200
应用程序了信息（续）
热审议（续）
P
D
=(V
DCLV
-V
BATT
） ×1
CHG_DC
（还是我
CHG_USB
)
PCB设计考虑
该APL3200是采用耐热增强型QFN
封装。该软件包包括一个散热垫提供
在设备和之间的有效的热接触
印刷电路板。连接裸露焊盘到
在电路的背面大铜接地平面
经过几个散热孔板散热是
推荐使用。连接电池BATT接近
到设备尽可能提供准确的电池电压
年龄感。所有的去耦电容和滤波电容
器应放置在尽可能靠近设备。
大电流充电通道变成直流电， DCLV ，USB和
从BATT引脚必须短而宽，以减少电压
年龄下降。
版权
茂达电子股份有限公司
A.5牧师 - 四月， 2009年
18
www.anpec.com.tw
