APW7108
分类回流描述（续）
表1.锡铅共晶工艺 - 包装峰值回流温度
封装厚度
<2.5毫米
≥2.5
mm
体积mm
<350
240 +0/-5°C
225 +0/-5°C
3
体积mm
3
≥350
225 +0/-5°C
225 +0/-5°C
表2.无铅工艺 - 包装分类回流温度
体积mm
体积mm
体积mm
封装厚度
<350
350-2000
>2000
<1.6毫米
260 +0°C*
260 +0°C*
260 +0°C*
1.6 mm – 2.5 mm
260 +0°C*
250 +0°C*
245 +0°C*
≥2.5
mm
250 +0°C*
245 +0°C*
245 +0°C*
*宽容：设备制造商/供应商
将
保证工艺的兼容性达到并包括在所述
分类温度（这意味着峰值回流温度+ 0℃下，例如260℃ + 0℃） ，在额定MSL
的水平。
3
3
3
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A.4牧师 - 月， 2009年
28
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