A25L016系列
深度掉电（ DP ）
执行深度掉电（ DP ）指令是唯一的
的方式将设备置于最低功耗模式（在
深度掉电模式） 。它也可以用来作为一个额外的
软件保护机制，而该装置不处于
积极利用，因为在这种模式下，设备会忽略所有写，
编程和擦除指令。
驱动芯片选择（
S
）高取消选择该设备，并提出
该设备在待机模式下（如果不存在内部循环
正在进行中） 。但这种方式不是深
掉电模式。在深度掉电模式只能是
通过执行深度掉电（ DP ）指令输入后，
降低待机电流（从我
CC1
到我
CC2
，如在规定的
DC特性表）。
一旦设备已经进入深度掉电模式下，所有
指令被忽略，除了从深发行
掉电和阅读电子签名（ RES ）指令。
这将释放由这个模式的设备。从发布
深度掉电和阅读电子签名（ RES ）
指令还允许设备的电子签名
要在串行数据输出（ DO ）输出。
在深度掉电模式下会自动停止
掉电和设备始终通电时，在
待机模式。
在深度掉电（ DP ）指令通过驱动进入
片选（
S
）低，随后的指令代码
串行数据输入（ DIO ） 。片选（
S
）必须被驱动为低电平
对于该序列的整个持续时间。该指令
序列示于图16 。
片选（
S
）的第八位之后，必须驱动为高电平
指令代码已经被锁存在，否则深
不执行掉电（DP）的指令。立刻
片选（
S
）被驱动的高，它需要吨的延迟
DP
之前的供电电流减少到我
CC2
和深
掉电模式进入。
任何深度掉电（ DP ）的指令，而擦除，
编程或写周期正在进行中，而没有被拒绝
其对周期正在进行中的任何影响。
图16.深度掉电（ DP ）指令序列
S
0 1
C
指令
DIO
待机模式
深度掉电模式
2
3
4 5
6
7
t
DP
（ 2012年3月， 2.0版）
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