APL78L05/12
分类回流描述（续）
表1.锡铅共晶工艺 - 分类温度（TC ）
包
厚度
<2.5毫米
≥2.5
mm
3
体积mm
<350
235
°C
220
°C
3
体积mm
≥350
220
°C
220
°C
3
3
表2.无铅工艺 - 分类温度（ Tc）的
包
厚度
<1.6毫米
1.6 mm – 2.5 mm
≥2.5
mm
体积mm
<350
260
°C
260
°C
250
°C
体积mm
350-2000
260
°C
250
°C
245
°C
体积mm
>2000
260
°C
245
°C
245
°C
3
可靠性测试程序
测试项目
可焊性
HOLT
厘
TCT
HBM
MM
闭锁
法
JESD - 22 ， B102
JESD - 22 ， A108
JESD - 22 ， A102
JESD - 22 ， A104
MIL-STD-883-3015.7
JESD - 22 ， A115
JESD 78
描述
5秒， 245℃
1000小时，偏置@ T
j
=125°C
168小时， 100 ％RH ， 2atm ， 121℃
500次， -65℃ 150℃
VHBM≧2KV
VMM≧200V
10毫秒， 1
tr
≧100mA
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A.11牧师 - 六月， 2011
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