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ADV7842
绝对最大额定值
表6 。
参数
AVDD至GND
VDD到GND
PVDD到GND
DVDDIO到GND
VDD_SDRAM到GND
CVDD到GND
TVDD到GND
AVDD为PVDD
AVDD与VDD
TVDD为CVDD
DVDDIO到VDD_SDRAM
VDD_SDRAM到AVDD
VDD_SDRAM到VDD
数字输入电压至GND
数字输出电压至GND
5V电压的数字输入到GND
1
模拟输入到GND
XTALN和XTALP到GND
最高结温
(T
j max的情况
)
存储温度范围
红外回流焊接( 20秒)
1
等级
2.2 V
2.2 V
2.2 V
4.0 V
4.0 V
2.2 V
4.0 V
-0.3 V至+0.3 V
-0.3 V至+0.3 V
0.3 V至2.2 V
0.3 V至3.3 V
0.3 V至+2 V
0.3 V至+2 V
-0.3 V至DVDDIO + 0.3 V
-0.3 V至DVDDIO + 0.3 V
5.5 V
0.3 V至AVDD + 0.3 V
-0.3 V至PVDD + 0.3 V
125°C
-65 ° C至+ 150°C
260°C
封装的热性能
使用ADV7842时降低功耗,
建议用户关闭部分未使用的部分。
由于PCB金属的变化,因此变化的PCB
热导率, θ的值
JA
可能不同的各种印刷电路板。
使用得到最有效的测量解决方案
封装表面温度来估计管芯温度
因为这消除了与相关联的方差
JA
θ
值。
最高结温(T
j max的情况
) 125℃不得
超标。下面的公式计算的结温
TURE使用测得的封装表面温度,并应用
只有在没有散热器被测件(DUT )中使用的设备上:
T
J
=
T
S
+
Ψ
JT
×
W
(
)
其中:
T
S
是封装表面温度( ℃)。
Ψ
JT
=为256焊球BGA 0.5 ° C / W 。
W
= ( PVDD ×
I
PVDD
) + (0.4 ×
TVDD
×
I
TVDD
) +
( CVDD ×
I
CVDD
) + ( AVDD ×
I
AVDD
)+( VDD ×
I
VDD
) +
(A ×
DVDDIO
×
I
DVDDIO
)+( VDD_SDRAM ×
I
VDD_SDRAM
)
其中:
0.4体现TVDD电源的40 %,即消散了
零件本身。
A
= 0.5时,输出像素时钟是>74兆赫。
A
= 0.75时的输出像素时钟是≤74兆赫。
下面的输入为3.3 V输入,但可承受5V : HS_IN1 / TRI5 ,
HS_IN2 / TRI7 , VS_IN1 / TRI6 , VS_IN2 / TRI8 , DDCA_SCL , DDCA_SDA , DDCB_SCL
和DDCB_SDA 。
注意,超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分,是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
ESD警告
版本B |第11页共28

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