TOP252-262
SMD - 8C （G包）
⊕
S 0.004 （ 0.10 ）
-E-
.086
.240 (6.10)
.260 (6.60)
.372 (9.45)
.388 (9.86)
⊕
（E S） 0.010 （ 0.25 ）
.186
.286
.420
.046 .060
.060 .046
.080
注意事项：
1.控制尺寸
英寸。毫米大小
显示于括号中。
2所示尺寸不
包括模具FL灰或其它
突起。模具FL灰或
突起不得超过
0.006 （ 0.15 ）对任何一方。
3.脚的位置开始，引脚1 ，
并继续反顺时针
明智的8脚看时
从顶部。引脚3被省略。
4.最低金属与金属
间距在封装体
为省去领先位置
是0.137英寸（ 3.48毫米） 。
测得5引脚宽度
PACKAGE BODY 。
6， D和E引用
在包装上的基准
体。
销1
.137 (3.48)
最低
销1
.100 （ 2.54 ） （ BSC ）
焊盘尺寸
-D-
.367 (9.32)
.387 (9.83)
.057 (1.45)
.068 (1.73)
（注5 ）
.125 (3.18)
.145 (3.68)
.032 (.81)
.037 (.94)
.048 (1.22)
.053 (1.35)
.004 (.10)
.009 (.23)
.004 (.10)
.012 (.30)
.036 (0.91)
.044 (1.12)
0
°
8
°
-
G08C
PI-4015-101507
45
www.powerint.com
REV 。 06/13
