土地示例
图案设计
土地图案设计实例
在设计印刷电路板，焊接区的形状和尺寸必须允许焊接的电阻下的适当量。
焊料在末端端接量对，该芯片将破裂的可能性有直接的影响。
较大量的焊料，应力的芯片上的量，并且更可能会断裂。
使用下面的插图作为适当'的焊盘设计“的指导方针。
手术
笔记
土地示例
图案设计
推荐
焊接条件
：土地模式
C
：贴片电阻
对于芯片型号
一般结构
一般
A
B
A
精确
回流
焊接
TYPE
0402
0603
1005
1608
2012
3216
3225
5025
6432
（单位：毫米）
再溢流焊接
（ RU ， RUW ， RUK ）
TYPE
1005
1608
2012
3216
5025
6432
（单位：毫米）
■流量
焊接
TYPE
1005
1608
2012
3216
3225
5025
6432
（单位：毫米）
A
0.17
0.37
0.6
0.8
0.9
1.3
1.3
1.4
1.4
B
0.20
0.28
0.5
0.8
1.4
1.8
1.8
3.3
4.6
2A+B
0.54
1.02
1.7
2.4
3.2
4.4
4.4
6.1
7.4
C
0.18
0.29
0.5
0.8
1.2
1.5
2.4
2.4
3.0
A
0.8
0.8
0.9
1.7
2.15
2.3
B
0.5
0.5
0.8
1.2
1.8
3.0
2A+B
2.1
2.1
2.6
4.6
6.1
7.6
C
0.5
0.8
1.2
1.4
2.6
3.3
A
0.7
0.9
1.0
1.4
1.4
1.5
1.5
B
0.5
0.8
1.4
1.8
1.8
3.3
4.6
2A+B
1.9
2.6
3.4
4.6
4.6
6.3
7.6
C
0.5
0.8
1.3
1.6
2.6
2.5
3.2
跨接器
低电阻
（ RC系列）
低电阻
（ RUT系列）
超低欧姆
（ RU系列）
超低欧姆
（ RUK系列）
超低欧姆
（ RUW系列）
对于数组类型
凸
TYPE
P
2
P
1
E
：土地模式
D
：贴片电阻
D
凹
TYPE
P
E
阵列
（凸型）
阵列
（凹型）
阵列
（平面型）
阵列
内存模块
A
B
C
（单位：毫米）
A
B
C
（单位：毫米）
衰减器
特征
性能
包装
标准
电阻值
TYPE
062P
064P
10AT
102P
104P
164P
A
0.20
0.20
0.4
0.4
0.7
0.7
B
0.20
0.20
0.4
0.4
0.3
0.5
C
0.30
0.20
0.25
0.25
0.2
0.3
D
0.30
0.30
0.5
0.5
0.5
0.9
E
0.30
0.30
0.5
0.5
0.5
0.8
P
1
0.6
0.5
0.65
0.65
0.55
0.9
P
2
-
0.5
-
0.5
0.8
TYPE
102P
104P
A
0.3
0.3
B
0.3
0.3
C
0.2
0.2
D
0.5
0.5
E
0.4
0.4
P
0.5
0.5
本
是推荐的焊盘图形设计的PCB 。
这种模式并不能保证其他产品的任何特征。
此处包含的规格和设计可能会随时更改，恕不另行通知。
请在订货前请联系我们的销售代表或产品工程师。
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