推荐焊接
条件
抽象
◎有
3焊接方法。
- 流（波）焊接。
- 回流焊。 （回流焊接大致分为总加热法和局部加热的方法。）
- 铁钎焊。
波峰焊
单波
双波
总供热
红外线
对流/红外
热风
热板
激光
光束
空气加热器
焊接方法
再溢流焊接
局部加热
铁钎焊
由于贴片电阻接触到焊接时熔化的焊料直接接触，它暴露于引起潜在的机械应力
在突然的温度变化。该芯片电阻器还可以是受银迁移，并通过焊剂污染。
由于这些因素，焊接技术是关键的。
流（波）焊接
■特点
有两种类型的焊接方法中的流动（波）焊接。
一个是单波峰焊，另一种是双波焊接。
然而，双波焊接主要使用。此方法是
设计成使得连续的多个浸渍过程
由具有完全不同的主焊锡波和
二次特征和波形。
与主波，一个相对较强的喷射流用于
除去熔剂气体和焊接。
与次级波，它用来除去过量的焊料。
与主波时，焊料流入到一个非常小的间隙
部件和气泡残留在焊接之间
关节被除去。
与次级波，剥离背面是用来防止桥接。
PCB
SOLDER
主波
二次浪潮
②Preheating
如果一个芯片组件焊接过程中突然被加热，它可以是
而引起的温度差的热冲击开裂
焊接
表面和芯片的内侧之间。为了防止这种情况
温度（ ℃ ）
一个完整的预热是必要的。万一波焊接，则
焊料和表面之间的温差
组件保持在150 ℃ 。另外，当冷却时被完成
浸入溶剂中，应注意保持温度
预加热
在150 ℃的差别。
温度（ ℃ ）
预加热
△T
( )1206(3216)
以下
Ⅰ
： 150 ℃最高。
245±10℃
持续5秒。最大。
逐渐冷却
在空气中
标准
焊接条件
焊接，必须进行不超出核准
焊接温度和时间的阴影区域内示出
在右图中。过长的焊接时间或高
焊接温度会造成外部终端的浸出。
当印刷电路板翘曲，机械应力施加于芯片将
增加，可能是芯片开裂的原因，尤其是如果有
是焊接的芯片上大量。因此，应注意不
使用PCB上的焊料过量。对于流（波）
钎焊时，焊料量可以通过土地尺寸来控制。
120秒。分钟。
<流量Soldering>
时间（秒）。
