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热
其中：
R
θ
JA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
R
θ
JC
=结到外壳热阻（ ° C / W）
R
θ
CA
=外壳到环境的热阻（ ° C / W）
R
θ
JC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户控制的热环境，以
改变的情况下，到环境的热阻，R
θ
CA
。例如，用户可改变的热量的大小
水槽，在该装置周围的空气流，该接口材料，对印刷电路的安装布置
板，或改变对周边设备的印刷电路板的散热。
为了说明与散热片的装置的散热性能，散热性能已经
模拟了几个市售的散热片。散热器的选择是由所确定的
应用环境（温度，空气流动，相邻分量的功率耗散）和物理
可用空间。因为没有一个标准的应用环境中，一个标准的散热器是不
所需。
精确的热设计需要使用计算应用环境的热模型
流体动力学软件，该软件可以模拟这两种传导冷却的对流冷却
空气通过移动应用程序。包装的简化热模型可使用组装
热敏电阻表中列出的结到外壳和结至电路板的热阻。更多
详细的热模型可根据要求提供。
散热器厂商包括以下列表：
爱美达THERMALLOY
80商业街
一致，NH 03301
互联网： www.aavidthermalloy.com
阿尔法的Novatech
473 Sapena的Ct 。 ＃ 12
圣克拉拉， CA 95054
互联网： www.alphanovatech.com
603-224-9988
408-567-8082
国际电子研究公司（ IERC ） 818-842-7277
413北莫斯街
伯班克， CA 91502
互联网： www.ctscorp.com
千年电子（ MEI ）
Loroco网站
671东布罗考路
圣何塞，加利福尼亚95112
互联网： www.mei-thermal.com
泰科电子公司
芯片冷却器
P.O. 3668箱
哈里斯堡，宾夕法尼亚17105-3668
互联网： www.chipcoolers.com
408-436-8770
800-522-2800
MPC8323E的PowerQUICC II Pro的集成通信处理器系列硬件规格，第4版
74
飞思卡尔半导体公司
