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封装和引脚房源
21封装和引脚房源
本节详细参数封装，引脚分配和尺寸。在MPC8323E是可用
采用耐热增强型塑料球栅阵列（ PBGA ） ;看
在第21.1节， “包装参数
MPC8323E PBGA “
和
第21.2节“的MPC8323E PBGA的机械尺寸， ”
为
对PBGA信息。
21.1
为MPC8323E PBGA封装参数
封装参数为以下列表中提供。封装类型为27mm
×
27 mm, 516
PBGA 。
包装外形
27 mm
×
27 mm
互连
516
沥青
1.00 mm
模块高度（典型值）
2.25 mm
焊球
62锡/ 36铅/ 2银（ ZQ封装）
95.5锡/铜0.5 / 4AG （ VR包）
球直径（典型值）
0.6 mm
21.2
在MPC8323E PBGA机械尺寸
图42
示出了MPC8323E的机械尺寸和底面命名法，
516 - PBGA封装。
MPC8323E的PowerQUICC II Pro的集成通信处理器系列硬件规格，第4版
飞思卡尔半导体公司
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