LT3580
应用信息
电路板布局也对热再一个显着的影响
电阻。裸露封装接地焊盘的铜
板的LT3580芯片下运行。这是一个良好的热
路热出的包。焊垫到
主板降低芯片温度，增加电源
LT3580的能力。提供尽可能多的铜面积为
可能的解决这个垫。添加多个穿通
周围的焊盘连接至所述接地平面也将有所帮助。图
图9和10显示了推荐的元件贴装
用于升压和SEPIC配置，分别。
布局的提示反相拓扑结构
图11显示了建议的组件安置
双电感器反相拓扑结构。输入旁路电容
器， C1 ，应放置在靠近LT3580 ，如图所示。
该负载应直接连接到输出电容器，
C2 ，以获得最佳的负载调节。你可以配合局部地
成在C3的接地端子系统地平面。
在D1的阴极接地铜切割是必不可少的
获得低噪音。这一重要布局问题的出现是由于
在电流的性质，切碎，由于第一季度和佛罗里达州
D1 。如果它们都直接连接到接地平面前
被合并，开关噪声将引入
接地平面。这几乎是不可能摆脱这种
噪声，一旦存在于地平面。该解决方案
是要配合D1的阴极的LT3580的接地引脚
前组合电流倾倒在地上
平面上绘制的图2，图12和图13这
单布局技术可以从根本上消除高
频率“秒杀”的噪音，因此往往存在切换
稳压器输出。
L1
C1
D1
V
OUT
SW
LT3580
V
IN
GND
高
频率
开关
路径
C2负载
3580 F08
图8.高速“斩”切换路径为升压拓扑结构
3580fg
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