LT1963A系列
包装说明
（参考LTC DWG ＃ 1663年5月8日版本十）
裸露焊盘变异BB
4.70
(.185)
3.58
(.141)
注5
注5
FE套餐
16引脚塑封TSSOP （ 4.4毫米）
4.90 – 5.10*
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 1110
9
细节A
0.56
(.022)
REF
0.53
(.021)
REF
DETAIL A是部分
LEAD FRAM功能对于
仅供参考
无测量PUROSE
6.60
±0.10
4.50
±0.10
见注4
2.94 3.05
(.116) (.120)
细节A
2.94 6.40
(.116) (.252)
BSC
1.05
±0.10
0.65 BSC
0.45
±0.05
1 2 3 4 5 6 7 8
0.25
REF
推荐的焊盘布局
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
1.10
(.0433)
最大
0° – 8°
0.09 – 0.20
(.0035 – .0079)
0.50 – 0.75
(.020 – .030)
0.65
(.0256)
BSC
注意：
1.控制尺寸：毫米
MILLIMETERS
2.尺寸为
（英寸）
3.图未按比例
4.建议的最低限度的PCB金属外壳尺寸
对暴露垫安装
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
典型值
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
FE16 （ BB ）， TSSOP REV 1012
5.底部裸露焊盘可能拥有金属突出物
在这个区域。这个区域必须无任何外露
ON中国人民银行布局走线或VIAS
*尺寸不包括塑模毛边。毛边
不得超过0.150毫米（ 0.006" ）每边
26
1963aff
欲了解更多信息
www.linear.com/LT1963A
