POLYFUSE
自恢复PTC
表面贴装
焊接参数
条件
峰值温度/持续时间
时间上面的液体（ TAL ） 220℃
预热120℃ 180℃
贮存条件
回流
260 ° C / 10秒
60秒 100秒
温度（℃）
260
220
焊接
冷却
50秒 150秒
0℃， 35 ℃， < 70 ％RH下
=
推荐回流焊方式：红外线，气相炉，热风
烤箱，N
2
无铅环境
设备没有被设计为波焊接在底侧
董事会。
建议的最大浆体厚度为0.25mm （ 0.010英寸）
设备可使用标准工业方法进行清洗和
溶剂。
注意：
如果再溢流温度超过推荐的廓线，
设备可能无法满足性能要求。
180
120
预热
0
50至150
60至100
时间（s）
120
物理规格
终端物料
铅焊
镀锡铜（焊接材料：
雾锡（Sn ） ）
符合EIA特定网络阳离子RS186-9E ， ANSI /
J- STD- 002类别3 。
环境特定网络阳离子
工作/储藏
温度
最大器件表面
在跳闸状态下
被动老化
湿度老化
-40 ° C至+ 85°C
125°C
+ 85°C ， 1000小时
±5 ％的典型的电阻变化
+ 85°C ， 85 ％ R.H 。千小时
±5 ％的典型的电阻变化
MIL- STD- 202方法107G
+ 85°C / 40° C的20倍
-30 ％典型电阻变化
MIL- STD- 202方法215
没有变化
MIL -STD- 883C ，方法2007.1 ，
条件A
没有变化
热冲击
耐溶剂性
振动
1210L系列
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
电子设计指南
www.littelfuse.com
2006 Littelfuse的
