恩智浦半导体
产品speci fi cation
22瓦BTL或2
11 W
立体声功率放大器
TDA1519C
HSOP20 ：塑料，散热片小外形封装; 20线索;低对峙高度
SOT418-3
E
D
x
A
X
c
y
E2
HE
v
M
A
D1
D2
1
10
PIN 1 INDEX
Q
A2
E1
A4
Lp
细节X
20
11
A
(A3)
θ
Z
e
bp
w
M
0
5
规模
10 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
笔记
1.限制每个单独领先。
不包括2.塑料或金属的每一侧0.25毫米最大突起。
概要
VERSION
SOT418-3
参考文献：
IEC
JEDEC
JEITA
欧洲
投影
A
A2
马克斯。
3.5
3.5
3.2
A3
0.35
A4
(1)
bp
c
D
(2)
D1
D2
1.1
0.9
E
(2)
11.1
10.9
E1
6.2
5.8
E2
2.9
2.5
e
1.27
HE
14.5
13.9
Lp
1.1
0.8
Q
1.7
1.5
v
w
x
y
Z
2.5
2.0
θ
8°
0°
+0.08
0.53 0.32 16.0 13.0
0.04
0.40 0.23 15.8 12.6
0.25 0.25 0.03 0.07
发行日期
02-02-12
03-07-23
2004年01月28日
16
