AFE031
www.ti.com
SBOS531D - 2010年8月 - 修订2012年5月
对于采用裸焊盘封装的热设计PCB的更多信息，请参见应用
报告
SBOA130,
模拟前端设计一个窄带电力线通信调制解调器使用
AFE031
与申请报告
SLMA002E,
使用PowerPad 散热增强型封装
（都可以用于
在下载
www.ti.com ） 。
电力线通讯开发工具包
一个PLC开发套件（ TMDSPLCKIT -V3 ）可订购的
www.ti.com/plc 。
该套件提供了完整的
用于引入灵活，有效和可靠的网络功能，内容广泛的硬件和软件解决方案
各种应用程序。凭借独特的模块化的硬件架构和灵活的软件架构， TI的PLC
解决方案是仅基于PLC技术能够支持多个协议标准和调制
计划用一个单一的平台。这项技术使设计人员能够充分利用在全球的产品线
市场。该平台的灵活性还允许开发者优化硬件和软件的性能
特定的环境运行条件，同时简化了端 - 端的产品设计。基于TI强大
C2000 微控制器架构和AFE031 ，开发者可以选择正确的混合处理
容量和外设以添加电力线通信到现有的设计或实现一个完整的
应用程序与PLC的通信。
在C2000电力线调制解调器开发套件使得基于软件的PLC调制解调器容易发展。该
套件包括一个基于C2000 TMS320F28069的controlCARD和AFE031两台PLC调制解调器。所包含的
PLC套件软件支持多种通信技术，包括OFDM （ PRIME / G3和FlexOFDM ）
和SFSK 。该套件还包括板载USB JTAG仿真和Code Composer Studio的。
包装/机械性能
完整的机械图纸和包装信息附加到这个数据表的末尾。
版权所有2010-2012 ，德州仪器
49
产品文件夹链接（ S） ：
AFE031
