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封装选项附录
www.ti.com
25-Sep-2013
订购设备
SN74LS14NSRE4
SN74LS14NSRG4
SNJ5414J
SNJ5414W
SNJ54LS14FK
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
SO
SO
CDIP
CFP
LCCC
NS
NS
J
W
FK
14
14
14
14
20
2000
2000
1
1
1
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
A42
A42
POST -PLATE
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
0到70
0到70
-55至125
-55至125
-55至125
器件标识
(4/5)
样本
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
待定
待定
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
74LS14
74LS14
SNJ5414J
SNJ5414W
5962-
9665801Q2A
SNJ54LS
14FK
5962-9665801QC
A
SNJ54LS14J
5962-9665801QD
A
SNJ54LS14W
SNJ54LS14J
活跃
CDIP
J
14
1
待定
A42
N / A的PKG型
-55至125
SNJ54LS14W
活跃
CFP
W
14
1
待定
A42
N / A的PKG型
-55至125
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
可能会有额外的标记，它涉及到标志，大量的跟踪代码的信息，或在设备上的环境类别。
(4)
附录第3页
