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24AA32A/24LC32A
产品标识体系
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产品型号
设备
设备：
X
/XX
示例：
a)
b)
c)
d)
e)
f)
g)
h)
i)
24AA32A -I / P ：工业级温度， 1.7V ，
PDIP封装
24AA32A -I / SN ：工业级温度， 1.7V ，
SOIC封装
24AA32A -I / SM ：工业级温度， 1.7V ，
SOIJ （ 5.28毫米）封装
24AA32A -I / ST ：工业级温度， 1.7V ，
TSSOP封装
24AA32AT -I / CS16K =工业级温度，
1.7V ， CS封装，卷带式
24LC32A -I / P ：工业级温度， 2.5V ，
PDIP封装
24LC32A -E / SN ：汽车
2.5V SOIC封装
温度，
温包
范围
24AA32A ： 1.7V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM
24AA32AT ： 1.7V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
24AA32AX ： 1.7V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM中
替代引出线（只ST ）
24AA32AXT 1.7V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM中
替代引出线（只ST ）
24LC32A ： 2.5V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM
24LC32AT ： 2.5V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
24LC32AX ： 2.5V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM中
替代引出线（只ST ）
24LC32AXT 2.5V ， 32 Kbit的我
2
串行EEPROM中
替代引出线（只ST ）
=
=
-40 ° C至+ 85°C
-40°C至+ 125°C
=
=
=
=
=
=
=
=
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 3.90毫米体） ， 8引脚
塑料SOIJ （ 5.28毫米体） ， 8引脚
塑料TSSOP （4.4毫米的机身） ， 8引脚
塑料MSOP封装（微小外形封装） ， 8引脚
塑料DFN （ 2x3x0.90毫米的机身） ， 8引脚
塑料TDFN （ 2x3x0.75mm体） ， 8引线
塑料SOT - 23 ， 5引脚（卷带式
只）
芯片级（ CS ） ， 5引脚（ I-温度， “AA”胶带
只有REEL ）
24LC32A -E / SM ：汽车温度，
2.5V SOIJ （ 5.28毫米）封装
24LC32AT -I / ST ：工业级温度， 2.5V ，
TSSOP封装，磁带和卷轴
温度是多少？
I
范围：
E
包装：
P
SN
SM
ST
MS
MC
MNY
(1)
OT
CS16K
(2)
=
注1 ：
2:
“Y ”表示镍钯金（镍钯金）完成。
“ 16K ”表示160K技术。
2002-2012 Microchip的科技公司
DS21713M第41页
