ADP3331
过冲的程度是由几个因素决定的：输出
电压设置，输出负载，降噪电容器
和输出电容。
硅
DIE
硅芯片
同
ELECTRICALLY
隔离
芯片粘接
作者SOT- 23-6封装
输出电压设置由应用程序确定，并
不能专为最小的超调。在一般情况下，对于输出
2.2伏或更低的电压时，过冲变大的
输出电压降低。
耐热增强型
芯片上引线封装
图4.芯片上引线封装
计算结温
器件功耗的计算方法如下：
P
D
=
(
V
IN
-
V
OUT
)
I
负载
+
(
V
IN
)
I
GND
(8)
输出负载也由系统的要求来确定。
然而，如果ADP3331对输出无负载时
启动时，可加入少量的预紧力，以最小化
过冲。 2预载
mA
20
mA
值得推荐。
降噪电容器，如果尚未被使用，是伊赛格
gested减小过冲。在10 pF到的范围内的值
100pF的效果最好，随着预负荷先前建议。
输出电容可以调节以最小化过
拍摄。在0.47的值
mF
1.0
mF
范围应在使用
与预紧和降噪电容一起使用。
在输出电容进一步增大可能是可接受的，如果
输出已经有启动过程中一个相当大的负担。
较高的输出电流
哪里
I
负载
和
I
GND
是负载电流和接地电流和
V
IN
和
V
OUT
是输入和输出电压。
假设最坏的情况下的操作条件是我
负载
=
200毫安，我
GND
= 4毫安， V
IN
= 4.2V，和V
OUT
= 3.0 V，则
器件功耗为
P
D
=
(
4.2
V
-
3.0
V
)
200
mA
+
(
4.2
V
)
4
mA
=
257
mW
(9)
在ADP3331使用专用软件包具有热
放置在一个4层的基板时165∞C / W的电阻和
190∞C / W放置在2层电路板的时候。这允许在环境
温度为显著更高对于给定的功率耗散
化比标准封装。假设4层电路板中，
结温度上升高于环境将约为
等于
D
T
J
A
=
0.257
W
165
o
C
/
W
=
42.4
o
C
限制结温至125∞C ，最大
允许环境温度
T
A
(
最大
)
= +
125
C
-
42.4
C
=
82.6
C
关断模式
o
o
o
该ADP3331可以提供高达200 mA的没有任何散热片
或者通过晶体管。如果更高的电流是必要的，适当的通
晶体管都可以使用，如在图5中，以提高输出
1 A.电流
V
IN
= 3.3V
C1
47 F
MJE253*
R1
50
V
OUT
= 1.8V @ 1A
(10)
IN
OUT
C2
10 F
FB
340k
ADP3331
SD
(11)
*需要
散热器
GND
ERR
698k
采用TTL电平高信号关断（ SD ）引脚，或
其直接连接到输入引脚，将依次输出ON 。拉
SD
到0.4伏或更低，或捆扎到地面上，将依次输出
OFF 。在关断模式下，静态电流降低至
小于1
毫安。
错误标志压差检测器
图5.高输出电流线性稳压器
印刷电路板布局考虑
请使用以下一般原则设计打印时
电路板：
1， PCB走线具有较大的截面积将删除
从ADP3331更多的热量。为了获得最佳的热传递，
指定厚的铜和广泛的使用痕迹。
2.耐热性可减少约
通过加入几平方厘米的铜区域，以10％的
土地连接到LDO管脚。
3.反馈引脚为高阻抗输入，并应小心
使此引脚的连接时服用。电压
设置电阻和噪声降低网络必须位于
尽可能接近。长PCB走线是不推荐
谁料。避免路由跟踪近可能的噪声源。
该ADP3331将保持其输出电压在很宽的
范围的负载，输入电压和温度条件。如果
输出，由于输入电压是即将失去调节
接近漏失水平，错误标志将被激活。
该
ERR
输出为集电极开路，这将驱动为低电平。
一旦设定，
ERR
标志的滞后将保持输出为低电平，直到
小幅度的工作范围是通过提高或者恢复
电源电压或降低负载。
低电压应用
在应用中，输出电压为2.2伏或更小，则
ADP3331可能会开始出现一些开启过冲。该
–8–
REV 。一
