ADA4841-1/ADA4841-2
3.10
3.00 SQ
2.90
5
2.54
2.44
2.34
0.50 BSC
8
PIN 1 INDEX
区域
0.50
0.40
0.30
顶视图
裸露
PAD
1.80
1.70
1.60
4
底部视图
1
销1
指标
(R 0.15)
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.30
0.25
0.20
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.203 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置
本数据手册。
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 229 -杂草
图55. 8引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WD ]
3毫米×3 mm主体，非常非常薄，双铅
(CP-8-11)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADA4841-1YRZ
ADA4841-1YRZ-R7
ADA4841-1YRZ-RL
ADA4841-1YRJZ-R2
ADA4841-1YRJZ-R7
ADA4841-1YRJZ-RL
ADA4841-2YRMZ
ADA4841-2YRMZ-R7
ADA4841-2YRMZ-RL
ADA4841-2YRZ
ADA4841-2YRZ-R7
ADA4841-2YRZ-RL
ADA4841-2YCPZ-R2
ADA4841-2YCPZ-R7
ADA4841-2YCPZ-RL
ADA4841-1YR-EBZ
ADA4841-1YRJ-EBZ
ADA4841-2YRM-EBZ
ADA4841-2YR-EBZ
1
温度范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
包装说明
8引脚SOIC_N
8引脚SOIC_N
8引脚SOIC_N
6引脚SOT- 23
6引脚SOT- 23
6引脚SOT- 23
8引脚MSOP
8引脚MSOP
8引脚MSOP
8引脚SOIC_N
8引脚SOIC_N
8引脚SOIC_N
8引脚LFCSP_WD
8引脚LFCSP_WD
8引脚LFCSP_WD
评估板
评估板
评估板
评估板
封装选项
R-8
R-8
R-8
RJ-6
RJ-6
RJ-6
RM-8
RM-8
RM-8
R-8
R-8
R-8
CP-8-11
CP-8-11
CP-8-11
订购数量
1
1,000
2,500
250
3,000
10,000
1
1,000
3,000
1
1,000
2,500
250
1,500
5,000
111809-A
BRANDING
HQB
HQB
HQB
HRB
HRB
HRB
HRB
HRB
HRB
Z =符合RoHS标准的器件。
2005-2010 ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
D05614–0–12/10(E)
修订版E |第20页20
