TLD1121EL
一般产品特性
4.2
POS机。
4.2.16
4.2.17
功能范围
参数
电源电压范围为
正常工作
上电复位门限
符号
限值
分钟。
马克斯。
40
5
V
V
–
5.5
–
单位
条件
V
S（ NOM ）
V
S（ POR）时
V
EN
=
V
S
R
SET
= 12 kΩ
I
OUT
= 80%
I
OUT （ NOM ）
V
OUT
= 2.5 V
–
4.2.18
结温
T
j
-40
150
°C
注意：在功能区域的IC操作为在电路描述中所描述。电
特征已在相关的电特性的表给出的条件中指定的。
4.3
POS机。
4.3.1
4.3.2
热阻
参数
结到外壳
结到环境1s0p电路板
符号
分钟。
限值
典型值。
8
61
56
45
43
马克斯。
10
–
–
K / W
–
–
–
–
K / W
K / W
–
–
1) 2)
1) 3)
单位
条件
R
thJC
R
thJA1
–
T
a
= 85 °C
T
a
= 135 °C
1) 4)
4.3.3
结到环境2S2P板
R
thJA2
T
a
= 85 °C
T
a
= 135 °C
1 ）未经产品测试，设计规定。基于仿真结果。
2 ）指定
R
thJC
数值模拟在自然对流对冷板的设置（所有引脚和裸露焊盘固定
环境温度） 。
T
a
= 85°C ，总功耗1.5 W.
3）
R
thJA
值是根据JEDEC的JESD51-3在上1s0p FR4板的自然对流。产物（芯片+封装）
进行了数值模拟在76.2 X 114.3 X 1.5毫米
3
板为70微米的Cu， 300毫米
2
散热面积。总功耗1.5瓦
静态分布均匀，并在功率级。
4）
R
thJA
值是根据JEDEC JESD51-5 ， -7日在2S2P FR4板自然对流。产物（芯片+
包）进行了数值模拟在76.2 X 114.3 X 1.5毫米
3
板2内的铜层（2× 70微米铜之外，内部2个
30μm的铜） 。在适用的情况，通过裸露焊盘下阵的热接触的第一内部铜层。总功率
功耗1.5瓦静态分布均匀，并在功率级。
数据表
9
1.0版， 2013年8月8日
