AD5303/AD5313/AD5323
t
1
SCLK
t
8
SYNC
t
4
t
6
t
3
t
2
t
14
t
5
DB0
输入单词DAC
DB15
输入单词DAC （N + 1 ）
DB15
未定义
输入单词DAC
DB0
DB0
t
15
DIN
DB15
SDO
SCLK
t
13
SDO
V
IL
V
IH
00472-047
t
12
图47.菊花链时序图
电源旁路和接地
在任何电路中的准确性是非常重要的，精心考虑
电源和接地回路布局都有助于
确保达到额定性能。在印刷电路板上
其中， AD5303 / AD5313 / AD5323安装应
设计为使得所述模拟和数字部分分离
并限制在电路板的一定区域内。如果AD5303 /
AD5313 / AD5323在一个系统中有多个器件
要求AGND至DGND连接，该连接
应仅在一个点进行。星形接地点
应建立尽可能接近的AD5303 /
AD5313 / AD5323 。在AD5303 / AD5313 / AD5323应
有10 μF并联充足的电源旁路与0.1 μF
上尽可能靠近封装越好，理想地供给
正对着该器件。使用10 μF的电容是的
钽电容。 0.1μF电容应具有低
等效串联电阻（ ESR）和等效串联电感
（ESI） ，如普通陶瓷型，提供了一个低
阻抗的接地路径在高频处理
瞬态电流，由于内部逻辑开关。
在AD5303 / AD5313 / AD5323的电源线路应
用大的走线，可以提供低阻抗路径
并减少在电源线路上的毛刺的影响。快
开关信号，例如时钟信号应该用数字进行屏蔽
地面，以避免噪声辐射到电路板上的其它部分，
绝不应靠近基准输入。避免交叉
数字和模拟信号。上的相对侧上的痕迹
董事会应成直角彼此运行。这将减少
馈通板的影响。微带
技术是目前为止最好的，但并不总是可能与
双面电路板。在这种技术中，元件侧
主板是专门为地平面，而信号线
被放置在焊接侧。
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