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成型指南
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日前，Vishay斯普拉格
推荐的回流曲线
电容器应能承受回流焊温度曲线图按照J- STD- 020标准
T
p
温度（℃）
马克斯。升温速率为3 ℃/秒
马克斯。斜坡下降速率= 6 ℃/秒
T
L
T
s最大。
预热区
t
L
t
p
T
C
= 5 °C
T
闽。
t
s
25
时间25 ° C到峰值
时间（s）
廓特征
预热/泡
最低温度。 （T
闽。
)
最高温度。 （T
s最大。
)
时间（t
s
）从（T
闽。
给T
s最大。
)
斜升
升温速率（T
L
给T
p
)
液化温度（T
L
)
时间（t
L
）以上的牛逼保持
L
包装体的峰值温度（T
p
)
时间（t
p
）在规定的5℃的
分类科幻阳离子温度（T
C
)
时间25 ° C到峰值温度
减速
斜坡下降速率（T
p
给T
L
)
锡铅共晶组件
100 °C
150 °C
60秒到120秒
铅（Pb ） - 免费总成
150 °C
200 °C
60秒到120秒
3 ℃/ s最大。
3 ℃/ s最大。
183 °C
217 °C
60 150秒
60 150秒
取决于外壳尺寸 - 见下表
20 s
6分钟最大。
6 ℃/ s最大。
30 s
8分钟最大。
6 ℃/ s最大。
包装体的峰值温度（T
p
)
CASE CODE
A， B，C ，V
D，E ，W
包装体的峰值温度（T
p
)
锡铅共晶工艺
铅（Pb ） - 免费PROCESS
235 °C
220 °C
260 °C
250 °C
焊盘尺寸
以英寸[毫米]
B
D
C
A
A
B
C
D
（分）
（标称值）。
（标称值）。
（标称值）。
293D - 593D - 893D - TR3 - TL3 - TH3 - TH4 - TH5 - TF3 - TP3 - 793DE / 793DX / CTC3 / CTC4 - T83 - T86 - CWR11 - 95158 - 04053
A
0.071 [1.80]
0.067 [1.70]
0.053 [1.35]
0.187 [4.75]
B
0.118 [3.00]
0.071 [1.80]
0.065 [1.65]
0.207 [5.25]
C
0.118 [3.00]
0.094 [2.40]
0.118 [3.00]
0.307 [7.80]
D
0.157 [4.00]
0.098 [2.50]
0.150 [3.80]
0.346 [8.80]
E
0.157 [4.00]
0.098 [2.50]
0.150 [3.80]
0.346 [8.80]
V
0.157 [4.00]
0.098 [2.50]
0.150 [3.80]
0.346 [8.80]
W
0.185 [4.70]
0.098 [2.50]
0.150 [3.80]
0.346 [8.80]
CASE CODE
修订： 27军12
文档编号： 40074
34
如有技术问题，请联系：
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