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导电性高分子铝固体电解电容器
CF
芯片型号,标准
系列
低ESR ,高纹波电流。
负荷寿命在105℃下2000小时。
SMD型:在260 ℃的无铅回流焊条件
峰值对应。
符合RoHS指令(2011 /65 / EU) 。
CG
更高
电容,
CS
寿命长
CF
低ESR
较高的电容
CJ
特定网络阳离子
项
工作温度范围
额定电压范围
性能特点
- 55至+ 105°C
2.5 25V
± 20%
在120Hz , 20℃
额定容量范围
3.3 1500μF
电容容差
损耗角正切(TAN
δ)
小于或等于120Hz时的指定值, 20℃下
ESR (
1)
2)
小于或等于在100kHz时的指定值, 20℃下
小于或等于指定的值。
Z + 105 ° C / Z + 20℃
Z- 55°C / Z + 20℃
1.25
1.25
(100kHz)
经过额定电压2分钟,在20 ° C应用程序
漏电流(
温度特性
( Max.Impedance比)
耐力
右表的规格应满足的时候
电容器恢复到20℃后,额定电压为
申请2000小时,在105℃
静电容量变化
黄褐色
δ
ESR
( 1)
漏电流(2)
静电容量变化
黄褐色
δ
ESR
( 1)
漏电流(2)
内的初始电容值的±20% (3)
150%或小于初始规定值
150%或小于初始规定值
小于或等于初始设定值
内的初始电容值的±20% (3)
150%或小于初始规定值
150%或小于初始规定值
小于或等于初始设定值
湿热
(稳定状态)
右表的规格应满足的时候
电容器恢复到20℃后,额定电压为
施加1000小时,在60 ℃,90 %RH下。
焊接的焊接条件下的电容器后
这里规定,电容器应满足列出的规格
在,条件是它的温度分布的测量是在所述
电容器的顶部和所述终端。
预加热应在150进行至200℃,进行60到180秒。
在电容表面的持续时间超过+ 230 ° C的温度
应不超过60秒。
在峰值温度的情况下,低于250℃ ,回流焊接应
是最大2倍。
在峰值温度的情况下,低于260℃ ,回流焊接应
有一次。
测量焊接温度曲线应在作出
电容器的顶部和所述终端。
在外壳顶部海军蓝图
耐
焊接热
静电容量变化
黄褐色
δ
ESR
( 1)
漏电流(2)
内的初始电容值的±10 %(3)
比初始设定值的130%或更小
比初始设定值的130%或更小
小于或等于初始设定值
记号
1血沉应在两个终端的被测量端部接近的地方端子突出穿过所述塑料平台。
2空调:如果产生疑问的时候,测量电压施加处理直流额定电压后,漏电流向电容器连续120
在105℃分钟。
3初始值:检查耐锡焊的试验前的值。
尺寸
积极
型号编号系统(例如: 6.3V 150μF )
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14
大坪码
0.5 MAX 。
电容
LOT号
塑料平台
0.3最大
C±0.2
PC f 0的 1 5 1 MC L 1 GS
φD
4至6.3 5.5L )
(
5到10升
(
6)
CODE
GB
GS
尺寸代码
φD±0.5
B±0.2
CF
150
j
841
A±0.2
CON组fi guration
电容公差( ± 20 % )
额定电容( 150μF )
系列
电压
(J : 6.3V )
L
+0.1
- 0.4
E
负
额定电压( 6.3V )
系列名称
TYPE
H
(mm)
SIZE
φD
L
A
B
C
E
H
φ4
×
5.5L
φ5
×
6L
φ6.3
×
5.5L
φ6.3
×
6L
φ8
×
7L
φ8
×
12L
φ10
×
8L
φ10
×
10L
φ10
×
12.7L
6.3
10.0
4.0
5.0
6.3
8.0
8.0
10.0
10.0
5.4
12.6
5.4
5.9
5.9
6.9
11.9
7.9
9.9
7.3
11.0
5.0
6.0
7.3
9.0
9.0
11.0
11.0
6.6
10.3
4.3
5.3
6.6
8.3
8.3
10.3
10.3
6.6
10.3
4.3
5.3
6.6
8.3
8.3
10.3
10.3
2.1
4.6
1.0
1.6
2.1
3.2
3.2
4.6
4.6
为0.5 0.8 0.5 0.8 0.5 0.8 0.5 0.8 0.8 1.1 0.81.1 0.81.1 0.81.1 0.8 1.1
电压
V
CODE
2.5
e
4
g
6.3
j
10
A
16
C
20
D
25
E
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CAT.8100C