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数据
片
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压（ + V
S
为±V
S
)
内部功耗
1
SOIC封装（R ）
SOT- 23-5封装（ RT ）
MSOP封装（ RM ）
输入电压（普通模式）
差分输入电压
输出短路持续时间
存储温度范围（ R）
工作温度范围（ A级）
焊接温度（焊接10秒）
1
AD8057/AD8058
最大功率耗散
等级
12.6 V
0.8 W
0.5 W
0.6 W
±V
S
±4.0 V
观察电源
降额曲线
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
300°C
这可以安全地耗散由最大功率
AD8057/AD8058
通过在路口的升高情况
温度。超过175 ℃的结温
长时间可导致器件失效。虽然
AD8057/AD8058
内部短路保护，这可能
不足以保证的最大结温
ATURE （150℃ ）不被在所有情况下超出。为了确保
正确的操作，需要观察的最大功率
降额曲线。
2.0
T
J
= 150°C
最大功率耗散（ W）
1.5
8引脚SOIC
1.0
8引脚MSOP
特定网络阳离子的设备在自由空气中：
8引脚SOIC封装： θ
JA
= 160 ° C / W
5引脚SOT- 23-5封装： θ
JA
= 240 ° C / W
8引脚MSOP封装： θ
JA
= 200 ° C / W
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
0.5
SOT-23-5
70
80
90
图5.最大功耗与环境温度
ESD警告
修订版D |第16页5
01064-005
0
–50 –40 –30 –20 –10 0 10 20 30 40 50 60
环境温度（ ℃）
